全球最大的晶圓代工廠臺積電在本土生產(chǎn)的芯片工藝已經(jīng)進(jìn)入第二代5nm節(jié)點,明年就會有3nm工藝問世。同時臺積電在美國籌建的5nm工廠也有新動作了,現(xiàn)已開工建設(shè)。

最消息稱,臺積電高管今日早間稱臺積電投資120億美元的美國亞利桑那州晶圓廠已經(jīng)動工,該公司CEO魏哲家此前表示這座5nm工廠會在2024年完工。

2020年5月份,臺積電一反常態(tài)宣布在美國設(shè)廠,計劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一座300mm晶圓廠,2021年動工,2023年裝機(jī)試產(chǎn),2024年上半年規(guī)模投產(chǎn),直接部署目前最新的5nm工藝,規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片晶圓。

前不久美國宣布推出高達(dá)540億美元的半導(dǎo)體扶持計劃,除了Intel之外,三星、臺積電也在積極爭取這份高額補(bǔ)貼,臺積電在美國建廠的計劃有可能擴(kuò)大,最終將建設(shè)6座晶圓廠。

三星也在考慮擴(kuò)大美國工廠規(guī)模,計劃在美國得克薩斯州奧斯丁設(shè)立EUV半導(dǎo)體工廠,以滿足日益增長的小型芯片需求和美國重振半導(dǎo)體計劃。

該工廠將采用5nm制程,計劃于今年Q3開工,2024年投產(chǎn),預(yù)計耗資180億美元。