5月11日晚間，比亞迪公布《比亞迪股份有限公司關于分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市的預案》公告，擬將子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。

分拆完成后，比亞迪仍將維持對比亞迪半導體的控制權。比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制 IC、智 能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半 導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。

比亞迪半導體在半導體領域實力到底有多強？資料顯示，比亞迪主要從事新能源汽車及傳統燃油汽車在內的汽車業務、手機部件及組裝業務、二次充電電池及光伏業務，并積極拓展城市軌道交通業務領域。作為司所屬控股子公司，比亞迪半導體主營業務為功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。

比亞迪半導體主營業務聚焦于汽車、工業、消費電子和家電領域幾大板塊。

在汽車領域，依托在車規級半導體研發應用的深厚積累，比亞迪半導體在行業快速發展的背景下能夠持續為客戶提供領先的車規級半導體整體解決方案，率先制造并批量生產了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、 電磁及壓力傳感器、LED 光源、車載 LED 顯示等多種車規級半導體產品，應用于新能源汽車電機驅動控制系統、整車熱管理系統、電源管理系統、車身控制系統、車載影像系統、汽車照明系統等核心領域，致力于打破國產車規級半導體的下游應用瓶頸，助力我國車規級半導體產業的自主安全可控和全面快速發展。

在工業、消費電子和家電領域，比亞迪半導體已成功量產 IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電流傳感器、電池保護 IC、AC－DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 顯示等產品，掌握先進的設計技術，產品持續創新升級，在全球范圍內積累了豐富的終端客戶資源并建立了長期穩定的合作關系，與下游優質客戶共同成長。

公告還稱，比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業務板塊的持續經營運作造成實質性影響。

對上市公司影響幾何？公告透露，本次分拆完成后，比亞迪股份仍為比亞迪半導體控股股東，比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合并報表中。盡管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權益被攤薄，但是通過本次分拆，（1）有利于提升比亞迪半導體的品牌知名度和市場影響力，保持企業創新活力，增強核心競爭力，實現其業務板塊的做大做強。（2）本次發行上市將為比亞迪半導體提供獨立的資金募集平臺，其可直接從資本市場獲得股權或債務融資以應對現有及未來業務擴張的資金需求，拓寬融資渠道、提高融資靈活性、提升融資效率，從而有效降低資金成本，提升經營及財務表現，為比亞迪半導體后續發展提供充足的資金保障。（3）分拆上市后，比亞迪半導體潛在價值在資本市場得到充分體現的同時，可以借助資本市場進一步優化公司治理結構。（4）有利于提升比亞迪半導體經營與財務透明度及公司治理水平，向股東及其他潛在投資者展現比亞迪股份和比亞迪半導體各自更為清晰的業務及財務狀況，有利于資本市場對公司不同業務進行合理估值，使公司優質資產價值得以在資本市場充分體現，實現全體股東利益的最大化。