25日，力積電舉行銅鑼12英寸晶圓廠動工典禮，該廠總投資額達新2780億元新臺幣，預計2023年開始分期投產，屆時月產能將達到十萬片，滿載年產值超600億元新臺幣。
臺媒經濟日報報道指出，力積電董事長黃崇仁稱隨車用、5G、AIoT等芯片快速興起，目前市場對成熟制程的芯片需求出現大爆發，未來供不應求將更嚴重。
黃崇仁并指出晶圓制造廠承受了極大的財務、技術和運營風險，毛利率較低，而IC設計和其他半導體周邊配套行業，卻享受著本小利厚的經營果實，Reverse-Moore's Law就是要改變這種失衡的供應鏈結構，晶圓制與其他上下游周邊行業必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，才能讓半導體產業健康發展下去。
黃崇仁認為，目前市場對成熟制程芯片需求出現大爆發，未來供不應求將會更嚴重，可確定產能至少吃緊2022年底，2023年的需求將持續熱絡。對于漲價問題，黃崇仁坦言，自2020年起漲以來累積漲幅達30~40%，且由于供需持續吃緊，漲價會一直持續。
另外，黃崇仁也強調，除了投資產能之外，創新也是晶圓制造產業提升價值的方向。
據悉，力晶于2012年12月股票下市，歷經8年時間分割重組為力晶科技與力積電，也是全球唯一成功從 DRAM 廠轉型跨入晶圓代工產業的公司。目前8 英寸產能約 9 萬片，12 英寸產能 10 萬片，整體產能利用率達 100%。
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