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一图看懂新生的Intel代工
發表于：2024/3/13 上午10:25:59
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比18A高15%，英特尔高管透露英特尔14A节点性能功耗比信息
發表于：2024/3/13 上午10:25:19
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Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP
發表于：2024/3/5 上午9:30:36
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富士康造芯，撕掉“代工”标签
發表于：2022/6/15 上午9:34:25
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从代工、设计、封测3方面分析台湾省的芯片实力，真不是吹的
發表于：2022/5/2 下午9:40:24
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三星3nm良率仅有20%
發表于：2022/4/19 上午9:41:43
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3季度全球芯片设计、代工、封测前10名
發表于：2021/12/20 下午9:09:20
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谁在为互联网企业“代工”造车？
發表于：2021/4/17 下午5:32:19
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力积电：代工价格暴涨40%！
發表于：2021/3/25 下午8:43:00
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大摩：英特尔制造重返龙头希望不大
發表于：2020/12/31 下午12:39:13
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富士康计划2月底恢复中国大陆50%生产 3月恢复80%
發表于：2020/2/13 下午9:33:22
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台系电子代工厂加速“逃离”大陆，贸易战的原因？
發表于：2019/6/3 下午10:26:56
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全球半导体设备2017销售创新高 韩国夺冠
發表于：2018/4/13 上午6:00:00
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从DRAM厂转型晶圆代工，力晶科技业绩靠啥翻身
發表于：2018/3/19 下午3:16:15
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2017年全球IC封测代工营收排行出炉 中国大陆企业表现亮眼
發表于：2017/10/20 上午6:00:00
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自立门户后信心大增 三星7nm要超车台积电
發表于：2017/7/14 上午6:00:00
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商务部出手 日月光、矽品合并案起波澜
發表于：2017/6/8 上午6:00:00
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中国半导体封装行业已远超全球水平？
發表于：2017/5/22 下午3:32:00
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台积电崛起之路:创建一流代工模式
發表于：2017/4/27 上午9:12:00
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如虎添翼 三星第二代10nm制程开发完成
發表于：2017/4/22 上午6:00:00
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新年“芯”开始 2017半导体行业运势解读
發表于：2017/1/21 上午6:00:00
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富士康再投广州610亿 郭台铭：不会离开大陆
發表于：2016/12/31 下午9:36:00
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传三星有意分拆其晶圆代工业务部门
發表于：2016/12/14 下午1:14:00
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三星力争NVIDIA晶圆代工订单
發表于：2015/8/20 上午9:30:00
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苹果供应商没那么好做了 别羡慕“准女首富”了
發表于：2015/3/16 上午9:36:00
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ARM发布最新64位处理器 16纳米工艺是亮点
發表于：2015/2/5 上午11:40:42
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业绩当靠山 英业达联发科发烧
發表于：2015/1/27 上午10:01:22
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角逐14纳米FinFET工艺 全球代工战火再起
發表于：2015/1/14 上午10:01:45
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大力发展我国集成电路芯片制造业乃当务之急
發表于：2014/9/1 上午10:02:28
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台积电IC市场营收超越英特尔 IC代工厂商地位日益显著
發表于：2013/8/21 下午3:53:41
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