后摩爾定律時代，隨著先進制程的研發陷入瓶頸，業內已經不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來論英雄，而是更多地考慮如何提升系統的性能以及如何在整個微系統上提升集成度。這也讓封裝測試環節，特別是先進封裝的重要性得以凸顯。
長電科技是全球領先的半導體芯片成品制造和技術服務提供商之一。在本次SEMICON China2021上，《中國電子報》記者有幸采訪到了長電科技首席執行長鄭力，就長電科技的經營戰略和國內封測產業的未來發展等話題進行了深入探討。
“國際化”道路并非一帆風順
2020年，一場突如其來的新冠肺炎疫情讓很多企業的發展被迫按下暫停鍵，但長電科技卻交出了一份令人滿意的答卷。業績預告顯示，長電科技于2020年的凈利預增1200%+，凈利潤12.3億元，同比增長1287.27%。這組數據證明，長電科技未來的發展前景充滿光明。
“隨著半導體封裝測試行業， 或者芯片成品制造行業，在整個半導體產業鏈發揮越來越重要作用的歷史時期，新的長電科技已經朝著一流的國際化半導體制造和技術服務企業邁進。”在長電科技首席執行長鄭力看來，長電科技正在向更加強大和國際化的企業方向前進，而產生如此變化的原因與封測產業的發展趨勢和長電科技自身的發展戰略密不可分。
現階段，芯片制造已邁入5nm節點，逐漸逼近物理極限。正如中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明在SEMICON China2021演講中所言，在后摩爾定律時代，業界已經不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸論英雄，而是更多地考慮如何提升系統的性能以及如何在整個微系統上提升集成度。基于此，半導體的成品制造環節，或者說是封裝測試環節的創新能力變得越來越強。
現階段，封測環節的重要性愈發明顯，行業地位不斷提升，長電科技迎來了發展新機遇。
“走國際化、專業化管理”的經營方向戰略也對長電科技的自身業務發展影響深遠。事實上，長電科技選擇的這條“國際化”道路并不是一帆風順。鄭力認為，“國際化”其實是一把雙刃劍。“恰恰是國際化造成了長電科技從2015年到2018年、2019年虧損或者利潤大幅度下滑的局面，”鄭力談道，“這把雙刃劍終于在新一屆董事會‘走國際化、專業化管理’的經營方向戰略領導下，被運用得游刃有余。”
在經歷“國際化”陣痛及蛻變后，現在的長電科技在全球市場規模方面排名第三。從專利數量來看，長電科技在全球市場上排名第二。值得一提的是，在熱點技術領域，如系統級封裝，特別是應用于包括5G、車載互聯技術、雷達技術等以射頻技術為核心應用的系統級封裝方面，長電科技正走在全球前列。
推動“芯片成品制造”概念走向世界
在采訪過程中，鄭力多次提及了“成品制造”這一概念。“成品制造”背后的含義究竟是什么？為什么要強調這一概念？
以前的“封裝”是指將做好的芯片裝到殼中，而現在的封裝則不僅指把芯片裝到殼里的過程，還需要運用很多非常復雜的工藝和多種技術。
鄭力指出，當前的封裝需要為殼子里面的芯片做好幾十個工藝，將芯片連線，并把互聯接口做好，甚至還要將晶圓進行重組。而在這之后，部分芯片還要與其他芯片在同一個封裝體里進行布局和互聯，有時還需要疊加起來，最多要把32層甚至64層晶圓疊加到一起。只有疊加還不夠，還要將晶圓高密度地聯結在一起，讓它的各個功能模塊能夠有機運轉起來。“現在的封裝其實是一個微系統集成的技術，不僅僅是單純地（將芯片）封裝進去。”鄭力說。
由于“封裝”一詞已經不能貼切地表達先進封裝領域的高密度封裝技術需求和技術的實際狀態，鄭力在行業內倡導，把“封裝”完善為芯片的“成品制造”是更貼切的，這可以反映當今半導體產業最后一道制造流程的技術含量和技術內涵。
在不否認前道制造工藝推進半導體產業向前發展的前提下，鄭力坦言，在后摩爾時代，確實需要后道“成品制造”技術來驅動產業向高性能、高密度的方向發展。
鄭力還在采訪過程中提到，作為一家國際化企業，長電科技希望把“成品制造”概念推廣到世界。鄭力表示，長電科技在全球半導體制造領域有一定的影響力和地位，所以會主動與國際上的主流客戶進行溝通、交流，讓他們了解到，“成品制造”概念不僅僅是一個詞的問題，而是體現出了封裝工藝的重要性。
針對如何與國際客戶進行更高效的交流，鄭力也給出了答案。“比如我們推動和他們的協同設計，推動與他們整個產品前期的研發，以此讓他們充分認識到這個產業鏈的價值所在。另外，國際上也有不同類型的學術會議，長電科技會積極參與、組織，也會通過不同的形式，在國際上把這個行業真正的技術內涵逐步地、更加清晰地表述出來。”他說。
車載芯片供應鏈不斷變化
先進封裝在半導體產業發揮的重要作用已成業內共識。在可以預見的未來，以SiP系統級封裝和晶圓級封裝為代表的先進封裝有望成為推動半導體產業發展的關鍵技術，而汽車半導體正是先進封裝技術大展拳腳的舞臺之一。
在汽車電動化和智能化趨勢勢不可擋的當下，汽車已經從“一套沙發+四個輪子”變為“一臺計算機+四個輪子”。作為點燃汽車智慧火花的火種，半導體在汽車中的占比越來越高，先進封裝在汽車半導體領域大有可為。鄭力在SEMICON China2021會議上指出，SiP系統級封裝具備高密度和高靈活性的特點，適用于高度集成的ADAS、車載娛樂、傳感器融合等應用；DBC/DBA的功率半導體封裝技術，可有效適用于能量密度及效率等要求趨嚴的新能源汽車對熱處理中；具有高可靠性的扇出型晶圓級封裝技術，可有效適用于AECQ100 Grade-1/2認證的高頻產品，如ADAS毫米波雷達、RFFE、AiP等。
在采訪過程中記者還了解到，車載芯片供應鏈的不斷變化將成為汽車半導體領域發展的另一重要趨勢。
現階段，下游的整車廠會對上游的供應鏈進行參股，很多互聯網企業也加入了造車浪潮。隨著汽車半導體產業鏈各環節之間的壁壘被逐漸打破，整個產業鏈正在發生翻天覆地的變化。
鄭力指出，此前，車廠都是遵循“自上而下”的模式，即根據產能進行布局與運作。但是現在，這一模式已經失效。“這是一個很大的變化，對車廠而言是出乎意料的。”鄭力說道，“這說明汽車制造業和半導體制造業在資源配置的力量上發生了‘再平衡’現象。”
接下來，鄭力又進一步解釋了“再平衡”現象的含義。他表示，在以往的模式中，都是車廠指揮半導體制造廠。換句話說，是車廠提出需求，然后半導體制造商生產出產品來滿足車廠的需求。但是現在，半導體制造廠的資源并不是完全按照車廠的意愿進行分配。在鄭力看來，在當前的半導體制造領域，產業資源調配的力量發生了此消彼漲的現象。在這個現象中，雙方資源力量的變化肯定會引起整個產業鏈的變化。“今后的產業鏈如何一起向前發展，還需要全產業鏈的合作伙伴一起坐下來，好好談一談。”鄭力說。