臺積電是半導體制造領域無可爭議的行業領導者。他們在批量生產5納米芯片方面處于領先地位，并且正在大力投資以率先擁有3納米芯片。今年，該行業經歷了強勁的增長，并且應該在未來幾年繼續保持這種增長。

　　臺積電是一家純半導體制造廠（制造廠/晶圓廠）。這意味著它不生產自己的設計，而是制造由其客戶設計的微芯片。相反，集成設備制造商（IDM）是設計和制造微芯片的代工廠。例如英特爾或Samsung。

　　無晶圓廠半導體公司設計自己的微芯片，但依靠諸如臺積電的代工廠來制造它們。這是由于制造微芯片的資本密集性所致。例如，臺積電在其最近成功的一家臺灣工廠上花費了93億美元，而他們的新工廠可能耗資約200億美元。新的EUV技術也非常昂貴，據報道，EUV光刻機每臺成本為1.2億美元。這些機器還缺貨多年。高成本是Apple、高通、AMD和Nvidia 等500多個客戶依賴臺積電的原因。

　　技術與競爭

　　臺積電目前在420億美元的半導體代工業務中占有超過50％的市場份額，排在第二的三星約占18％。除了這兩個公司以外，沒有其他公司能擁有超過8％的股份。根據Technavio的數據，2019年全球半導體晶圓代工市場規模為652.7億美元，預計到2024年將達到917.4億美元。而臺積電處于有利地位，他們從這一不斷增長的市場中受益也最大。

　　半導體代工廠競爭的核心是爭奪更小，更先進的微芯片。目前，臺積電正在使用EUV光刻技術大規模生產5納米芯片，以用于新款iPhone12。盡管三星開發了5納米技術，但據報道它們正面臨各種挑戰。如果無法迅速解決這些問題，則將導致三星將業務輸給臺積電。雖然其最接近的競爭對手在5 nm方面苦苦掙扎，但臺積電的目標是到2023年大規模生產3 nm。

　　其他競爭對手包括英特爾和中芯國際。但是，兩者最多都比臺積電落后數年。英特爾最近宣布了其7納米芯片面臨問題，并將其發布日期推遲到2022或2023年。中芯國際目前僅生產14納米芯片，并且面臨制裁的風險，這可能會嚴重損害其未來前景并增加臺積電的訂單。

　　臺積電面臨的風險

　　臺積電面臨的最大風險是三星的競爭。盡管他們在技術上處于領先地位，但三星仍具有嘗試和追趕的意愿和資源。他們宣布了在未來十年內在兩個不同領域投資約1,160億美元的計劃，其中之一是晶圓業務。他們為芯片收取的費用較低，因此，如果可以彌補技術差距，那么臺積電可能會遇到問題。它們還可能加劇價格競爭，給臺積電的利潤率帶來壓力。

　　最后，總有可能使對臺積電芯片的需求趨于平緩，尤其是當/當我們找到針對COVID-19的疫苗時。如果從家庭和云計算到工作的轉移少于預期，則可能影響未來的增長。

　　我相信所有這些風險都被可能帶來的好處所抵消。三星花了很多錢，但臺積電也花了很多錢，2020年的資本支出預計為160到170億美元。這將有助于擴大其業已領先的產能，并在2021年為3 nm芯片的初步風險生產提供資金，并在2024年之前開發2 nm工藝。它們處于有利位置，可以繼續發揮其技術優勢，因此將從中受益穩定，強勁的利潤。

　　半導體需求可能是周期性的，但是隨著5G的推出以及向云和數據倉庫的進一步轉移，臺積電在未來幾年中將繼續對其產品產生需求。再加上人工智能和物聯網的進一步發展和需求，您會明白為什么他們繼續花費數百億美元來增加容量。