作為集成電·的原材料，所ν8英寸、12英寸硅晶圓是指產生的晶柱表面經過處理并切成薄圓片后的直徑。國際半導體產業協會(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圓預測分析報告」指出，由于再生晶圓處理數量創新高，2018年再生硅晶圓市場連續第2年強勁成長，但認為，δ來成長幅度將會遞減，預估2021年市場規模僅將擴大至6.33億美元。

　　SEMI補充，整體市場繼2017年成長18%達5.1億美元后，去年再成長19%，達6.03億美元。此外，就過往數字而言，2018年的市場規模仍遠低于2007年所創下的7.03億美元高點。SEMI預期，δ來整體再生晶圓市場成長幅度將減緩，不過，全球級再生晶圓廠RS Technologies日前展望今年則指出，晶圓單價將下滑，但看好大?生產晶圓良率改善。

　　SEMI透?，日本供應商持續稱霸再生晶圓市場，在8英寸、12英寸等大尺寸再生晶圓產能占比最高，然而去年日本在全球大尺寸再生晶圓產能占比下滑2個百分點至53%。亞太地區再生晶圓供應商在全球大尺寸產能占比則成長至31%，優于前年的30%。歐洲與北美業者的相對產能占比仍維持在16%。

　　而RS日前指出，計劃在2019至2021年間投資約21億日元，擴充日本、臺灣12英寸再生晶圓產能，均預計今年起?續啟用;另外，大?廠區部分，RS計劃于2020年前投資160億日元擴充8英寸生產晶圓產能。

　　RS為全球頂級的半導體再生晶圓廠，客戶包含臺積電、聯電、Sony、東芝、夏普、英特爾、IBM、美光、三星、LG等，全球市占率約3成。該公司預計將在2019年增產12英寸再生晶圓產品，擴大對日、臺、歐、美市場的供應量。

　　SEMI表示，目前追蹤的再生晶圓供應商數量共22家，其中9家以日本為據點，7家λ于亞太地區，另外6家來自北美及歐洲。韓國12英寸再生晶圓供應商Advanced Energy Technology Solution，自2017年納入追蹤;2018年則新增Advanced Silicon Technology，是大?的8英寸再生硅晶圓供應商。