制造與需求之間，總是會有故事。
來自專業分析機構的分析現實，目前全球8英寸及12英寸晶圓皆出于供不應求狀態，且缺貨問題面臨著持續惡化的可能，因此各個廠商都針對8英寸及12英寸的晶圓價格進行了上調。業界不容易針對8英寸硅晶圓擴充產能，預期8英寸硅晶圓恐會出現長期供應緊繃狀態，所以，半導體廠對于采購8英寸晶圓的危機感更勝于12英寸。
雖然晶圓產能受到限制，但是，相關廠商的硅片銷售收入卻在攀升，也帶動了整個市場的增長。2018年上半年硅片市場超過50億美元，2018年全球硅片市場將達到110億美元。
阿明觀察分析：由此來看，晶圓產能在全球繼續吃緊，勢必也給半導體、存儲芯片制造商繼續帶來了壓力。即便諸如英特爾、三星等紛紛擴充自身的芯片制造產能，但是最關鍵的晶圓得不到穩定供貨，在很大意義上，也加大了整個半導體產業的擴展步伐。
這層原因下，也只能讓半導體廠商，特別是存儲芯片廠商不斷加快3D NAND技術的更新迭代。目前來看，64層堆疊的3D NAND技術已經十分成熟，很快將成為閃存市場的主流。（Aming）
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——阿明／撰文——
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