從1999年業界開始建設12寸晶圓制造線以來，到2008年12寸成為IC制造主流。
目前全球前10大12寸晶圓供應商，除存儲供應商三星、美光、海力士及東芝外，還有全球前5大純晶圓代工廠臺積電、格羅方德、聯電、力晶、中芯，及全球最大IC制造廠英特爾。期望透過使用最大尺寸晶圓，獲取芯片最佳制造成本，并可持續投資大筆資金以改善及新建12寸晶圓廠。
隨著8月1日南亞科技FAB3A N新廠房量產，全球已經擁有12寸晶圓量產線106條。
其中臺灣35條（注意，臺積電FAB14已經完成7期廠房建設，按7座計算），美國15座，韓國14座，日本13座（不包括CIS制造廠），中國12座，新加坡7座，德國和愛爾蘭各3座，法國、奧地利、以色列、俄羅斯各有1座。
根據筆者統計，預估至2018年將有113條12寸晶圓制造線投產，2019年有120條12寸晶圓制造線投產。
特別說明：力晶原來出售12寸晶圓廠P3的設備給金士頓，但由于金士頓購得設備還是借用原廠房設施由力晶進行生產，以3x納米制程技術生產，2017年技術開始轉進2x納米制程世代。
12寸晶圓廠關閉情況
2009年內存供應商奇夢達破產，結束運營，位于美國Richmond的12寸產線關閉，設備后出售給德州儀器；2010年飛索由于經營不善，位于日本的12寸產線關閉，后出售給德州儀器，設備運往美國12寸晶圓廠，提升模擬產能；2013年內存供應商臺灣茂德破產，兩條12寸產線關閉。
NEC出售給索尼的12寸產線已經轉產CIS產品，故不計入統計數。
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