在經(jīng)歷50多年的不斷小型化發(fā)展之后，晶體管體積將在2021年停止縮減。這是最新的2015國際半導體技術路線圖（ITRS）得出的結論，意味著屆時摩爾定律將不再有效。

　　本月初發(fā)布的這一路線圖認為，在2021年之后，對公司來說繼續(xù)縮微處理器中的晶體管不再經(jīng)濟，芯片制造商將使用其它手段提升晶體管密度，即從水平轉為垂直，建立多層電路。

　　一些人認為，這種變化可能意味著摩爾定律死亡的又一喪鐘。而更加雪上加霜的是，這也是最后一份ITRS路線圖。

　　代表著IBM、英特爾等公司且是ITRS關鍵贊助方的半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）稱，行業(yè)參與度降低以及企業(yè)參與其他計劃的興趣增強，是當前情況出現(xiàn)的主要原因。SIA將與半導體研究公司（SRC）合作為政府和行業(yè)資助的項目確定應該優(yōu)先研發(fā)的項目。其他的ITRS成員將參與制定一個新的路線圖。

　　美國IEEE Spectrum網(wǎng)站援引VLSI Research公司分析師Dan Hutcheson稱，這種路線圖的變化表面上看似乎所以無關緊要的行政管理上的變動，但是對于整個行業(yè)來說，無異于一個“一場重大破壞，或者說是地震。”

　　摩爾定律與ITRS路線圖

　　1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人摩爾（Gordon Moore）觀察到，集成電路中的元件集成度每12個月就能翻番。在對數(shù)據(jù)進行提煉和簡化后，這一現(xiàn)象就被稱作“摩爾定律”：單位芯片晶體管數(shù)量每12個月增長一倍。1975年，摩爾更新了摩爾定律，將半導體行業(yè)的發(fā)展周期從12個月增加至24個月。

　　但是，芯片開發(fā)是一個復雜過程，需要用到來自多家公司的器械、軟件和原材料，實現(xiàn)摩爾定律描述的目標無法依靠僥幸。

　　為了確保廠商根據(jù)摩爾定律制定協(xié)同的時間表，整個行業(yè)就遵循了共同的技術發(fā)展路線圖。1992年，英特爾、臺積電、GlobalFoundries和IBM等廠商組成的行業(yè)組織SIA開始發(fā)布這種路線圖。1998年，SIA與全球其他地區(qū)的類似組織合作，成立了“國際半導體技術路線圖”（ITRS）組織。

　　時代變遷

　　但是在追求符合摩爾定律的道路上所面臨的困難和成本問題，也導致行業(yè)出現(xiàn)大幅整合。Hutcheson估計，2001年全球有19家開發(fā)并生產(chǎn)配備最先進晶體管邏輯芯片的公司，但是到了今天只剩下4家：英特爾、臺積電、三星和GlobalFoundries。IBM此前也屬于這一行列，不過近期其芯片工廠賣給了GlobalFoundries。

　　Hutcheson稱，這些公司擁有自己的路線圖，也可以直接和他們的設備及原材料供應商進行交流。此外，他們之間的競爭也異常激烈：

　　他們不希望坐在一間屋子里，去談論他們的需求是什么。

　　這有點像足球賽剛開始時還只是玩樂，到了季后賽就相當殘酷了。

　　ITRS主席Paolo Gargini稱，“整個行業(yè)已經(jīng)變了”。已經(jīng)不再自己生產(chǎn)芯片的半導體公司，如今依靠代工廠為他們帶來先進的技術。此外，蘋果、谷歌和高通等芯片買家和設計者，則日益主導著對未來芯片配置的要求。Gargini稱：

　　曾經(jīng)，半導體公司決定他們的半導體產(chǎn)品特點，如今已經(jīng)不是這種情況了。