聯(lián)發(fā)科昨（15）日除息，首日填息近四成，表現(xiàn)穩(wěn)健。展望第3季，在主力產品手機晶片缺貨下，法人預估，本季業(yè)績季成長約一成。

　　聯(lián)發(fā)科去年每股稅后純益16.6元，配發(fā)11元現(xiàn)金股利，昨日除息參考價235元，盤中最高上漲5元，終場收239.5元、上漲4.5元。聯(lián)發(fā)科預計8月11日發(fā)放現(xiàn)金股利72.87億元。

　　觀察三大法人進出概況，外資在除息前一天出現(xiàn)棄息賣壓，自營商買超逾3，000張；昨日外資反手買超近900張，自營商賣超近2，900張。

　　依營運基本面表現(xiàn)，雖然中國移動的補貼力道自6月下旬起急轉直下，但聯(lián)發(fā)科的中高階晶片仍處于缺貨狀態(tài)，即使供需缺口縮小，第3季缺貨態(tài)勢維持不變，市場預估，一直要到9月才會好轉。

　　手機晶片供應鏈指出，就短期來看，在中國大陸OPPO等手機客戶需求帶動下，聯(lián)發(fā)科的曦力（Helio）P10（產品代號為MT6755）將缺貨到9月，其余如3G智慧型手機晶片和功能型手機晶片也有供貨缺口，支撐第3季出貨動能。

　　加上PC、網(wǎng)通等市場需求本季仍略優(yōu)于第2季，法人預期，聯(lián)發(fā)科第3季手機和平板電腦晶片出貨量將逾1.4億套，單季營收季增約一成。

　　針對市場關注毛利率走勢，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖日前表示，今年第1、2季毛利率下降最快，第3季毛利率可能再低一些，隨后應該達到平衡，不再下降。

　　聯(lián)發(fā)科6月營收248.7億元，連三月攻頂，推升第2季營收725.28億元，季增近三成，再創(chuàng)歷史新高。法人預估，上季每股稅后純益應可超過4元，為近三季最高。