隨著近期搭載驍龍820的智能手機逐步上市銷售，坊間也再起傳言稱驍龍820仍然發熱嚴重。包括小米5在內的多款機型躺槍。今天高通官方微博發布聲 明：我們對驍龍820充滿信心，其性能和熱效率完全符合預期，表現非常出色。我們也#沒有收到#來自合作伙伴的任何報告，顯示其產品受驍龍820處理器影 響產生任何熱效率或性能問題。正面打臉造謠者。雖然時下驍龍820的手機還處于銷售的初期，很多消費者還尚未買到，但其實從兩方面我們就可以理性的分析出為何驍龍820發熱是個謠言。

　　原因一：新工藝新架構降低漏電率，有效減少發熱。

　　提到驍龍820的性能，我們首先就要提到此次驍龍820選用的三星14nm FinFET工藝。簡單來說更先進的工藝能夠提升單位面積下晶體管數量，提升晶體管性能，提升整體芯片性能。同時通過更先進的制程工藝也能夠達到降低漏電 率降低功耗減少發熱的效果。總體而言更先進的制程能在相同的功耗下達到更高的性能，在相同的性能下有著更好的功耗表現。

　　而相比于驍龍810，全新的驍龍820也采用了之前一直慣用并且口碑良好的定制化架構設計。此次采用Kryo架構的驍龍820采用四核心設計，時鐘頻率 達到2.2GHz，但有一點值得我們注意，相比于APQ8064、驍龍800、驍龍801不同，此次驍龍820采用了2*2.2GHz+2*1.5GHz 的不同時鐘頻率的四顆核心設計。同時，之前驍龍800采用了4aSMP，也就是四個異步對稱式核心，每科核心均能夠單獨控制，每顆核心的頻率也不存在差 異。而此次驍龍820采用兩簇核心管控2aSMP，也就是2+2的異步對稱式核心，換句話說2顆1.5GHz核心是同步同頻的，而兩顆2.2GHz也是同 步同頻的，但在這兩簇核心組之間采用了異步對稱式的設計。講到這里大家可能認為驍龍820也采用了類似big.LITTLE的設計，但通過 Qualcomm官方的講解其實并不是這樣，兩簇核心組僅是時鐘頻率上有所差異，但仍采用相同的Kryo架構。以上兩者決定了驍龍820發熱量降低是毋庸 置疑的。

　　原因二：溫度低不等于性能好

　　近兩年，消費者一直在關注智能手機SoC發 熱問題，認為發熱量大的SoC產品一定不是好產品。其實這一觀念是片面的。SoC簡單來說是將電能轉化為智能設備運算能力的芯片，轉化過程中會產生大量的 熱。根據能量守恒定律，如果其他干擾變量不存在的話，運算能力強的SoC芯片一定要比運算能力差的SoC發熱量大。但為何時下越來越多的SoC廠商能夠自 信的宣稱自家全新芯片性能提升的同時、發熱下降呢？這就是高通微博中提到的“熱效率”問題。其實大家在關注發熱量的同時，應該更多的關注下SoC的熱效 率。

　　所謂熱效率簡單來說就是單位功耗下產生的運算性能。也就是說同樣1%的電量，熱效率高的產品能夠發揮更多的性能。在這方面，高通驍龍820也做走到了業 界的前面。例如此次高通驍龍820也搭載了最新的Hexagon 680 DSP模塊，高通官方表示680 DSP可以以更低功耗處理Adreno 530、Spectra ISP和各種傳感器的信號。Hexagon 680在DSP中集成了Hexagon向量擴展(Hexagon Vector eXtensions：HVX)，這樣就能讓DSP通過一個指令同時處理大量數據。這個功能與Qualcomm Spectra ISP結合使用時，能夠帶來很多差異化的功能，如弱光視頻增強，可在實現高達3倍的性能提升的同時，節省高達10倍的能耗。專有的低功率島和一套基礎架構 支持傳感器感知的應用。高通此前推出的芯片中也具有支持傳感器感知的功能，但是全新架構可實現省電高達3倍。低功率島運行時，芯片中的其他部分可處于關閉 狀態。還通過DSP推出了全套傳感器軟件解決方案，并全面支持Android L。

　　簡單兩個原因就可以看出驍龍820發熱方面不存在任 何問題，雖然驍龍810已經是高通1年前的產品了，但看來發熱問題一直困擾著包括高通、廠商和消費者。其實筆者認為大家開始關注SoC發熱這一之前算是非 常小的細節體現了目前智能手機市場高度成熟。如果大家十分介意手機發熱的話，那不妨購機之前走進體驗店親自體驗一下在做決定。