2020年即將步入5G時代，5G儼然為今年世界行動通訊大會(MWC)焦點之一，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)也不缺席，爭相展開布局。
聯(lián)發(fā)科在MWC期間即宣布，將與NTT DoCoMo合作開發(fā)5G行動網(wǎng)路技術，協(xié)助DoCoNo達成于2020年布署5G網(wǎng)路并投入營運的目標。
聯(lián)發(fā)科規(guī)劃，2017年將與DoCoMo在室內與室外環(huán)境下同時進行傳輸試驗，并于2018年起啟動全新無線介面與晶片的開發(fā)項目。
高通則宣布，與愛立信就5G技術開發(fā)、早期互通測試、及和各大行動電信營運商針對特定計畫進行推動而展開合作。
高通與愛立信將展開早期測試，著手驗證關鍵5G技術元件，以支援制定3GPP Release 15規(guī)范標準化所需的技術性工作，此版3GPP預計在2018年制定完成。
聯(lián)發(fā)科與高通也同時加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，共同推動5G發(fā)展。
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