DIGITIMESResearch觀察，高通(Qualcomm)在2014年11月宣布投入安謀(ARM)架構(gòu)服務(wù)器芯片后，經(jīng)1年的發(fā)展，于2015年10月開始對主要潛在用戶提供樣品，且已在大陸貴州成立專責(zé)公司，顯現(xiàn)服務(wù)器芯片市場的決心意向。
高通尚未透露服務(wù)器芯片研發(fā)代號、芯片編號，也尚未確定正式可供貨時程，但已有若干技術(shù)細節(jié)可供參考，如單一芯片即具備24個64位元核心，顯現(xiàn)其高整合技術(shù)力，并已實證能執(zhí)行主流虛擬機器(VirtualMachine;VM)軟件、Linux作業(yè)系統(tǒng)與常見應(yīng)用程式。
高通也強調(diào)新芯片的應(yīng)用，包含大數(shù)據(jù)(BigData)、機器學(xué)習(xí)(MachineLearning)等，尤其過往的服務(wù)器芯片較少強調(diào)機器學(xué)習(xí)應(yīng)用，高通的提出格外受業(yè)界矚目，然支持機器學(xué)習(xí)的動機、意向有多種可能，有待時間觀察證實。
高通的ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片技術(shù)與策略，大致與其他先行業(yè)者近似，但主要差別在于強調(diào)機器學(xué)習(xí)與建立伙伴關(guān)系，特別是與賽靈思(Xilinx)、Mellanox的結(jié)盟，估計可增加其切入市場的成功率。
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