根據最新的數據顯示，全球存儲芯片市場規模達到了800億美元，未來幾年還會快速增長。為了搶下這塊大蛋糕，各股勢力都在蠢蠢欲動：英特爾升級大連工廠，轉產閃存芯片；紫光入股西部數據，西部數據收購Sandisk。雖然這是巨頭們的連環資本運作，但是依然能看到國產廠商的影子。

　　記者本想在高交會上一睹國產存儲廠商的風采，逛了幾圈卻愿望落空...

　　以往幾屆高交會都能見識到幾家國內的存儲廠商得面孔，“中國制造”的硬盤也會有所展示。但是這屆高交會卻全部缺席了，就連存儲五大巨頭也依舊只能見其一——東芝，著實讓人大跌眼鏡。

　　實際上，除了希捷之外，全球知名的存儲廠商都開始在閃存上押注加碼了。而且已經有相應的黑科技問世，例如，三星的3D V-Nand的單die可以做到48層，英特爾和美光也推出了頗具顛覆性的3D Xpoint技術。不過這些廠商似乎都很高冷，本屆高交會現場是無緣見到這兩項黑科技的。

　　既來之則安之，一起來看看這次高交會上僅有的幾款存儲產品吧。

　　兩張閃存PPT

　　東芝在去年的高交會上展示了堆疊了17層Die的eMMC，容量為64GB；另一個是，15nm的16GB(128Gb)MLC晶圓，在普通大眾眼里，晶圓還是很很高大上的吧。不過今年東芝只是低調地帶來了兩張閃存PPT...

　　在東芝展位的最外圍掛著兩張PPT，分別介紹了SLC NAND閃存“BENAND”以及工業級NAND閃存系列“e·MMC”。其中，BENAND算不上前沿產品，它還是2012推出的產品，采用的制造工藝略顯平庸，為24nm，參數也不夠亮眼，最大容量為8GB，不過據東芝負責人介紹，這款產品的開發會一直延續到2020年。

　　而e·MMC存儲器產品則展示了東芝的最高水平，它是一顆15nm工藝閃存。需要注意的是，閃存芯片的工藝和處理器芯片工藝不同，15nm已經是2D NAND的極限，而能夠續寫閃存芯片摩爾定律的大概只有3D NAND了。不過，東芝也明確表示暫時沒有推出3D NAND產品的計劃，所以未來很長一段時間東芝仍然會主推15nm NAND閃存。

　　據業內人士介紹，三星的3D NAND閃存工藝已經量產，預計明年可以推出相關閃存顆粒，美光、東芝和Sandisk雖然有在調試3D NAND產線，但量產節點最少要等到明年。3D NAND比2D NAND成本低了至少30%，用這種新工藝做出來的SSD將會給其它廠商帶來不小的沖擊。

　　一款即將退休的HDD

　　當然，除了兩張PPT之外，還有全場唯一一款看得見摸得著的存儲產品。

　　東芝展示的是一款應用于汽車的硬盤，不過不是SSD，還是2012年出品的傳統機械硬盤系列，這款HDD最高容量有320G，數據傳輸率為122MB/s。據介紹，這種車載HDD與普通PC上內置的不同，例如抗震效果以及適用溫度范圍都要由于普通的HDD（但相比SSD，HDD的抗震效果還是差得遠吧）。

　　東芝本身在消費類硬盤沒有取得好成績，如果不在車載硬盤上保持優勢，恐怕存儲大廠的位置也難保了...

　　在高交會這種級別的展會，排出這樣的陣容多少還是有些讓人失望的，說的好聽是東芝并沒有把存儲芯片以及硬盤作為本次參展的重心。實際上是，各大廠商都在忙著并購擴張計劃，今年根本都沒有太多吸引眼球的存儲產品。我們不妨期待一下明年原廠的表現，按照三星和Sandisk等廠商的計劃，它們都會相繼祭出大招，3D NAND也會遍地開花。