AET評論：抱團取暖不僅僅只會通過重組和收購來實現(xiàn)，英特爾為蘋果研發(fā)芯片，也是一種有效的方式，而美國半導體企業(yè)間的種種舉動，其實都有同樣一個目的，就是再次促成壟斷市場格局。

　　 北京時間10月17日上午消息，美國科技博客VentureBeat援引消息人士的說法稱，英特爾目前有1000名或更多人員正在從事2016款 iPhone與英特爾7360 LTE調(diào)制解調(diào)芯片的適配工作。如果進展順利，那么英特爾很可能將為新的蘋果片上系統(tǒng)(SoC)提供調(diào)制解調(diào)芯片和芯片制造服務(wù)。

　　知情人士表示，英特爾正試圖為至少部分2016款iPhone提供調(diào)制解調(diào)芯片。下一代iPhone很可能是iPhone 7，其LTE調(diào)制解調(diào)芯片很可能會分別采購自英特爾和高通。目前的iPhone全部使用高通9X45 LTE芯片。

　　英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)在近期的財報電話會議上表示，英特爾7360調(diào)制解調(diào)芯片將于今年底開始出貨，而采用這一芯片的新產(chǎn)品將于明年面市。

　　一名消息人士稱，英特爾為蘋果的項目配置大量人員是由于，對英特爾未來在移動市場的發(fā)展而言，這一項目很重要。此外，該項目非常復雜，而蘋果對供應(yīng)商的要求很高。

　　消息人士稱，蘋果尚未與英特爾簽訂正式的調(diào)制解調(diào)芯片供應(yīng)協(xié)議。不過，如果英特爾能按計劃完成目標，那么這樣的協(xié)議很可能會達成。

　　英特爾未能在移動設(shè)備興起之初及早搶占這一市場。目前，該公司正在努力追趕高通。一名消息人士稱：“對英特爾來說，這一次必須勝利。”

　　如此多人員從事這一項目可能也是由于，英特爾未來將更深入地參與到iPhone的開發(fā)之中。

　　消息人士表示，蘋果最終希望開發(fā)包含Ax處理器和LTE調(diào)制解調(diào)芯片的SoC。SoC的設(shè)計將帶來更快的速度和更好的能耗管理。一名消息人士透露，蘋果將開發(fā)自主品牌的SoC，并從英特爾處獲得LTE調(diào)制解調(diào)技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)。

　　考慮到英特爾并不擅長SoC設(shè)計，而蘋果在垂直整合方面通常做得很好，因此這樣的計劃是合理的。近期，在iPhone 6s中，蘋果已經(jīng)將M9圖形芯片與A9處理器進行了整合。

　　與此同時，英特爾很可能使用14納米工藝為蘋果代工SoC產(chǎn)品。目前，三星和臺積電代工iPhone的A9芯片，并且同樣采用14納米工藝。不 過有消息 稱，三星和臺積電的工藝存在缺陷，即接口部分采用了20納米工藝。與此不同，英特爾“從前端到后端”全部基于14納米工藝，從而帶來優(yōu)化的晶體管密度和柵 極間距。

　　此外，英特爾正在開發(fā)10納米工藝，這一點也吸引了蘋果。10納米工藝可以帶來尺寸更小的芯片和更快的處理速度，但目前尚未實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。未來兩年內(nèi)，這一芯片制造技術(shù)可能將做好準備。

　　英特爾7360芯片來自英特爾的德國慕尼黑研發(fā)中心。這一研發(fā)中心曾屬于英飛凌，而該公司已于2011年被英特爾收購。在2011年之前，英飛凌一直為iPhone提供3G調(diào)制解調(diào)芯片，但在被出售給英特爾之后停止了與蘋果的合作。

　　消息人士表示，蘋果工程師近期曾前往慕尼黑，與英特爾工程師合作，針對蘋果手機優(yōu)化7360芯片。