眼見中低階手機市場成長趨緩，高通正積極與聯(lián)電投入十八奈米制程研發(fā)，力圖投產(chǎn)更低成本的中低階手機處理器，這宗合作案，無論是高通或聯(lián)電，雙方都各打如意算盤。
聯(lián)電位于南科的12寸晶圓廠12A P4廠房內，幾名聯(lián)電與高通（Qualcomm）的工程師正在開會討論一條產(chǎn)線的制程細節(jié)，以及如何克服量產(chǎn)的關卡。這條產(chǎn)線并不是2014年第2季聯(lián)電正式投產(chǎn)的28奈米制程，也不是聯(lián)電一五年第2季試量產(chǎn)的14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程，而是18奈米制程。
搶市占 高通攜手聯(lián)電突圍
這是一件聯(lián)電與高通達成協(xié)議的祕密任務，根據(jù)內部員工稱，已經(jīng)悄悄的進行約3個月。
事實上，18奈米制程與20奈米制程算是同一節(jié)點，因為機臺設備的臺數(shù)幾乎相差無幾，只是18奈米制程單片晶圓（Wafer）上的顆數(shù)，會比20奈米制程多一點。
所以令人好奇的是，高通在20奈米制程已經(jīng)尋求臺積電協(xié)助晶圓代工；28奈米也與臺積電和聯(lián)電合作，為何又要再與聯(lián)電合作與20奈米屬于同節(jié)點制程的18奈米？
這一切肇因于中國大陸與新興國家中低階手機市場成長開始趨緩。連助長中國大陸中低階手機勢力“黃潮”崛起的聯(lián)發(fā)科，都明顯感受這股趨勢走向的變化。
5月12日，聯(lián)發(fā)科舉辦的十核心處理器Helio X20新品發(fā)布會，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理朱尚祖坦言，公司內部早已預期，中國大陸手機市場經(jīng)過兩年的高速成長，一五年應該要平緩下來，只不過新興市場成長減緩的幅度比聯(lián)發(fā)科預期要快一點，主因系新興國家貨幣對美元貶值頗為劇烈，所以民眾的購買力稍微下降。
不僅是聯(lián)發(fā)科，同樣相當看重中國大陸市場的高通，也察覺到市場風向球的轉變。中低階手機市場成長開始趨緩，意味著中低階手機市場價格戰(zhàn)將更形加劇，所以包括處理器廠商在內的供應鏈廠商，均將面臨不小的降低成本壓力。
面對中國大陸手機處理器市場的后起之秀展訊來勢洶洶，以及價格戰(zhàn)更趨激烈，高通與聯(lián)發(fā)科可以說是如坐針氈。
也因此，聯(lián)發(fā)科早已將一部分28奈米制程訂單從臺積電轉給聯(lián)電；至于高通則是暗中緊鑼密鼓與聯(lián)電展開18奈米制程的研發(fā)。
但是，高通為何選擇與聯(lián)電合作投入18奈米制程研發(fā)？
根據(jù)聯(lián)電內部員工表示，18奈米制程可以說是臺積電16奈米制程的降低成本（Cost Down）版本；換言之，只要聯(lián)電借重高通的技術支援，順利將18奈米制程導入量產(chǎn)，不僅原先的代工成本優(yōu)于屬于同節(jié)點的14和16奈米制程，再加上聯(lián)電擅長的價格競爭力，將成為高通反攻中國大陸中低階手機市場的一大利器。
至于當初不尋求與中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際合作，投顧分析師認為，至今中芯國際28奈米制程遲遲未能投產(chǎn)，顯而易見的是，在晶圓代工技術能量尚未成氣候，難以承擔高通委托的“重任”。
更何況，高通會選擇與聯(lián)電合作，主要相中聯(lián)電在廈門的12寸晶圓廠，在中國大陸市場有地利之便；聯(lián)電內部員工也證實此一消息，盡管現(xiàn)階段是在南科12A P4廠房內進行研發(fā)，但后續(xù)將會在日后南科蓋好的Ｐ５和Ｐ６廠生產(chǎn)。而產(chǎn)業(yè)知情人士指出，最后一定會從南科的Ｐ５與Ｐ６廠轉移至廈門12寸晶圓廠量產(chǎn)。
創(chuàng)雙贏 價格戰(zhàn)更具競爭力
然而，外界質疑，難道高通打算要用18奈米制程投產(chǎn)中低階手機用的處理器？對此，香港商聯(lián)昌證券臺灣分公司研究部董事王萬里分析，聯(lián)電廈門12寸晶圓廠完工啟動量產(chǎn)至少要兩年的時間，屆時18奈米制程已經(jīng)是成熟制程技術，生產(chǎn)中低階手機用處理器，并非如外界認為不具有成本競爭力。
近期，聯(lián)電宣布將發(fā)行六億美元海外無擔保可轉換公司債（ＥＣＢ），轉換價新臺幣17.5元，溢價25％發(fā)行。產(chǎn)業(yè)人士預估，此舉應該是與聯(lián)電要去廈門設12寸晶圓廠有關。
聯(lián)電與高通聯(lián)袂合作18奈米制程，并非全無自己的如意算盤，聯(lián)電在14奈米制程進度也不如預期，現(xiàn)在透過與高通合作可望取得關鍵制程的技術資源，有助于加快18奈米制程的投產(chǎn)，且可望取得高通“保障”的18奈米制程晶圓代工訂單，這次的合作可說是兩造的雙贏策略。
本刊分別向高通與聯(lián)電詢問雙方合作18奈米制程的計畫，均表示不便回覆相關問題。無論如何，未來雙方的合作已經(jīng)在鴨子劃水進行中，將可締造出多大的營收和獲利效益，產(chǎn)業(yè)都在密切關注。