高通目前量產最高階的行動處理器Snapdragon 810（S810），最近傳出過熱問題，甚至還有延期推出傳聞以及三星決定采用自家處理器的新聞；但最后高通依然如期推出S810，并且運用在HTC One M9、LG G Flex 2、小米Note高規版、以及Sony Xperia Z4 Tablet平板上。

　   這張相當著名的照片，說明搭載S810處理器的HTC One M9可能存在過熱問題，但有媒體質疑金屬機殼本就比較容易散熱，由機殼外測量溫度并不能代表實際處理器的溫度；HTC也澄清該測試當下使用的不是最終版軟體。

　 　而3月27日高通在臺北舉辦視訊交流會，由高通CDMA無線通訊部門市場行銷副總裁Tim McDonough對媒體解說高通Snapdragon處理器的演進歷史、優勢與剛在MWC發表的新功能。在回應媒體提問有關S810處理器過熱的傳聞 時，Tim McDonough特別做了澄清，表示S810過熱的傳聞資訊不實。

　　Tim McDonough進一步表示，S810處理器的性能與高通所預期的一樣好，而且主要的OEM伙伴也陸續將S810處理器導入至他們的旗艦產品中，高通與OEM伙伴的關系良好。

　 　而隨著行動處理器效能愈來愈高，但電池科技演進緩慢，高效能與耗電量之間的平衡似乎是未來設計處理器的一個瓶頸；關于這點Tim McDonough表示，高通 Snapdragon處理器在研發過程中，降低能源消耗一直都是主要重點；比方說S810內建的Adreno 430圖形處理器，效能比起S805快30%、但功耗卻下降了20%。另一方面手機廠商部分也會在軟體端做調整，讓電力消耗的幅度下降；但以使用者的角度 來看，當智慧手機因為效能提升，可以做的事情變多的時候，使用者傾向會更常使用手機，因此會覺得電力消耗更快。未來高通也會持續在降低功耗的部分做開發。

　　高通CDMA無線通訊部門市場行銷副總裁Tim McDonough