自iPhone 4發布以來，蘋果的死忠們都熱切期待著下一個iPhone系列的面世。當謠傳、泄漏部件照片，以及各種猜測已遍布互聯網時，蘋果公司終于在10月4日大會上的新聞中暗示了一款新手機。蘋果公司新CEO蒂姆庫克在臺上宣告：下一部手機將是蘋果4S。
那么，iPhone 4和新的iPhone 4S有什么區別呢？首先，它設計為一部跨多載波平臺（如GSM和CDMA）的非凡手機。我們對此并不驚訝，因為這一功能已在Verizon版的iPhone 4上得到了驗證。Verizon版iPhone 4率先采用了高通的MDM6600，這個芯片組能夠同時工作在GSM和CDMA標準下。鑒于已有這種“全球手機”的基礎，并且發現了高通的MDM6610，從而澄清了我們的懷疑，即Verizon iPhone 4是這一設計變更的前身。除此以外，這還確認蘋果終于從英飛凌轉投了高通。高通獲選的不僅是MDM6610，另外還有RTR8605 RF收發器及其PM8028電源管理器件。
另一個大贏家是博通（Broadcom）。博通不僅保住了iPhone 4中的地位，而且還說服蘋果升級到較新的器件，即BCM4330 802.11n WiFi/藍牙/FM收音芯片。這是繼同款芯片被用于三星超熱門Galaxy S II手機以后，博通獲得的第二個大單。
Cirrus Logic與Dialog Semiconductor也升級了自己在iPhone 4S中的產品。蘋果選擇的音頻編解碼器從iPhone 4的CLI1495，升級為CLI1560B0。另外，蘋果還升級到Dialog公司的D1881A電源管理IC，而前代手機用的是D1815A。
iPhone 4到iPhone 4S的第二個巨大變化在iPad 2發布時就已經顯露端倪。對于任何熟悉蘋果癖好的人來說，蘋果對A5雙核處理器的選擇都不出意料，因為蘋果向來是先在平板電腦上使用新處理器。正如iPad采用A4處理器暗示了iPhone 4一樣，iPad 2采用A5處理器也預示著A5將出現在iPhone 4S上。
設計的其余部分屬于TriQuint、Skyworks、德州儀器公司以及意法半導體公司。
蘋果A5處理器
繼在蘋果iPad 2中首次亮相后，蘋果A5雙核處理器現在進入了iPhone 4S。蘋果A5有兩個ARM內核，支持低功耗的DDR2 DRAM存儲器。
這一版的A5與iPad 2中的A5處理器非常相像，片芯寬度和長度都幾乎完全一樣，這是該版A5同樣采用45 nm工藝制造的一個好指示。如果這版A5的制造商不是三星公司（如是TSMC），則要看橫截面才能做判斷，但早期的跡象顯示這版很可能來自三星。
高通MDM6610
高通的MDM6610是MDM6600的后代，也是該公司Gobi系列連接方案的一個成員。這款芯片組與首次用于CDMA版蘋果iPhone 4上的MDM6600非常相似，具有多模式支持，包括GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA和HSPA+，以及1x EV-DO標準。MDM6610確實是一款單芯片，一旦我們解剖了它就可看到證據。解剖揭示出分別處于不同片芯上的基帶和收發器。以下是MDM6600片芯的圖像。
主要元器件表
蘋果A5雙核處理器 – 采用封裝中的封裝，其中包含了：
爾必達B4064B2PF-8D-F – 爾必達 512 MB低功耗DDR2 DRAM（SI#26521）
高通RTR8605多模RF收發器
AGD8 2132 – 意法半導體L3G4200DH 3軸數字MEMS陀螺模塊
33DH – 意法半導體LIS331DLH 3軸MEMS加速度計模塊
蘋果 338S0987 – Cirrus Logic CLI1560B0音頻編解碼器
TriQuint TQM9M9030多模四頻段功率放大器模塊
TriQuint TQM666052偏壓控制功率放大器
Avago ACPM-7381-TR1 UMTS2100 4x4 功率放大器
Skyworks SKY 77464-20 WCDMA/HSUPA頻段的負載不敏感功率放大器
高通MDM6610基帶芯片組解決方案
高通PM8028電源管理IC
蘋果338S0973 – Dialog半導體公司D1881A電源管理芯片
東芝THGVX1G7D2GLA08 16 GB MLC NAND閃存
村田SW SS1919013 – 采用博通BCM4330，帶集成藍牙與FM收發器的MAC/基帶/射頻模塊.