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安谋科技发起“开源AIOS联盟”，携产业中坚定义AI产品新基建
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安谋科技“星辰”CPU+Helium+Ethos NPU如何重构端侧智能
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【回顾与展望】芯科科技：边缘AI重塑物联网未来
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我国TRAIS-P TEST物联网安全协议测试技术成为国际标准
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联发科推出新一代Genio智能物联网平台
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摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”
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CoAP 协议隐蔽通道分析及安全建议
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2026年全球半导体销售额将突破1万亿美元
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三大运营商牵头成立eSIM物联网技术专委会
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2026年全球蓝牙设备年出货量有望突破70亿台大关
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
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担忧美国制裁 星网锐捷出售子公司德明通讯
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2025世界物联网500强排行榜发布
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我国6G技术完成第一阶段试验
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基于区块链的云边协同大规模IoT数据完整性验证
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2025 AGIC+IOTE深圳物联网展盛大收官，2026相约再聚！
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2028年Wi-Fi 7设备出货量将达21亿台
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Omdia观察：5G正在重塑全球物联网格局
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新一代Wi-Fi 8特性揭晓
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基于深度学习的物联网入侵检测系统综述
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案
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Omdia报告揭示5G RedCap采用速度不及预期
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我国三大运营商重启eSIM业务
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基于物联网边云协同的电网灵活性资源聚合商博弈优化调度方法
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前5家中国蜂窝物联网模组企业出货量全球占比近70%
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工信部：决定成立部物联网、脑机接口等标准化技术委员会
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