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智慧型手机
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DRAM观察:价格下跌成定局,未来走势有待观望
發表于:2018/10/24 下午10:45:51
MLCC龙头先后扩产,但仍将缺货两年
發表于:2018/10/18 下午11:05:44
价格上扬 全球晶圆产业发生了什么动态
發表于:2017/3/8 上午6:00:00
智能手机双摄热 高通联发科将再起战火
發表于:2016/12/5 上午5:00:00
谷歌宣布放弃模块化手机
發表于:2016/9/5 上午5:00:00
移动装置大量导入 红外线LED商机无限
發表于:2016/9/2 上午5:00:00
兼顾磁感应 磁共振需求 双频磁芯材料突破瓶颈
發表于:2016/8/26 上午5:00:00
光学应用材料再创新
發表于:2016/8/23 上午5:00:00
高精确度数位类比转换器推出
發表于:2016/8/12 上午5:00:00
准确度 便利性更胜一筹 手机搭载虹膜识别风潮起
發表于:2016/8/11 上午5:00:00
7nm制程 英特尔因10nm进度延后 三星全力反扑 台积电值得期待
發表于:2016/8/10 上午6:00:00
iPhone明年改用AMOLED面板 几乎由韩商制造
發表于:2016/8/5 上午5:00:00
半导体Q4库存疑虑 联电台积电Q4步步维艰
發表于:2016/7/22 上午6:00:00
平板与AMOLED完美结合须再等
發表于:2016/7/20 上午6:00:00
AMOLED为苹果开战 研调 三星大赢家
發表于:2016/7/20 上午5:00:00
AMOLED智能机今年渗透率估冲破21%
發表于:2016/7/19 上午6:00:00
联发科第三季度营收估增10%
發表于:2016/7/18 上午5:00:00
AMOLED面板夯 平板渗透率仍低迷
發表于:2016/7/15 上午5:00:00
带动PC换机需求,VR为手机业者再创新生机
發表于:2016/7/8 上午5:00:00
联发科不支持Cat 7只能看高通 华为拿移动补贴
發表于:2016/6/29 上午5:00:00
高通 以超前设计打造物联网连接技术
發表于:2016/6/7 上午5:00:00
半导体大尺寸晶圆需求+併购综效 环球晶H2动能强
發表于:2016/6/4 上午5:00:00
下一代Wi-Fi准备好迎接60GHz
發表于:2016/4/25 上午8:00:00
高通税比中 韩贵 台手机厂当凯子
發表于:2016/4/18 上午8:00:00
微软Surface Phone明年问世
發表于:2016/4/14 上午8:00:00
两岸抢滩手机快速充电落空 国际芯片厂通吃大饼
發表于:2016/4/8 上午8:00:00
OLED不会全面取代LED LED背光阵营全面反击
發表于:2016/4/7 上午8:00:00
鸿海买夏普 传IGZO技术是主因
發表于:2016/4/5 上午8:00:00
半导体产业营收今年恐又衰退
發表于:2016/3/23 上午8:00:00
全球AMOLED产能扩充赛 开战
發表于:2016/3/16 上午8:00:00
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