環(huán)球晶(6488)五月合併營收達13.21億元，月增率6.3%，今年一月至五月的營收逐月成長，累計合併營收達62.11億元。預(yù)估下半年有大尺寸晶圓需求和收購Topsil旗下半導(dǎo)體開始挹注營收，動能續(xù)強。

　　今年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣，開始逐步走出去年下半年的景氣谷底。尤其中小尺寸硅晶圓訂單的成長動能遠高于預(yù)期，環(huán)球晶圓于臺灣、中國大陸、美國及日本各廠的中小尺寸訂單已經(jīng)連續(xù)數(shù)個月滿產(chǎn)能生產(chǎn)。展望下半年，半導(dǎo)體市場的需求，可望隨著全球經(jīng)濟回溫，而有逐季走強增溫之勢。中小尺寸晶圓需求，可望維持上半年需求；而大尺寸晶圓需求，則將隨著各種新推出智慧型手機及雙鏡頭的功能需求，大尺寸晶圓的需求可望逐季成長。

　　環(huán)球晶圓收購Topsil Semiconductor Materials A/S (Topsil) 旗下的半導(dǎo)體事業(yè)群后，集團的營運規(guī)模將隨之?dāng)U大，預(yù)計下半年開始挹注營收，可望為環(huán)球晶圓營收帶來進一步的成長。

　　環(huán)球晶圓收購Topsil后，于臺灣、中國、美國及日本后，也完成在歐洲建立生產(chǎn)基地，讓環(huán)球晶圓全球化布局更加完善。此外，環(huán)球晶圓亦因納入FZ產(chǎn)品，成為全球少數(shù)能完整供應(yīng)CZ及FZ全產(chǎn)品的世界級領(lǐng)導(dǎo)廠商，也將擴大集團在車用電子和重電應(yīng)用等領(lǐng)域的快速成長! 環(huán)球晶圓更將以集團于全球完整的銷售布點，積極銷售FZ產(chǎn)品，尤以車用電子和重電應(yīng)用需求持續(xù)成長的日本、中國、美國及臺灣等市場，可望帶來樂觀的成長。