由芯片供應缺口所引發的產業漲價現象愈演愈烈，研究機構Counterpoint 公布預測指出，多個電子產業的半導體需求旺，供需失衡的局面將持續，至2022 年時芯片報價將再漲至少10%～20 %。

　　在5 月上旬，中國半導體業如德普微電子、上海芯龍半導體、富鴻創芯也紛紛公布漲價通知，內容指出所有產品全面漲價，部分產品漲價幅度高達30%。

　　在這之前中國半導體產業鏈今年第一季已有多家大廠宣布調漲產品售價，士蘭微、明微電子、中穎電子、晶豐明源等。

　　士蘭微曾在2 月下旬公布調價信函指稱，由于受原物料及封裝價格上漲的影響，相關產品的成本不斷上升，從2021 年3 月1 日起，對部分產品價格進行調整（所有MS 類產品、IGBT、SBD、FRD 等等）。

　　而4 月上旬，明微電子在法人研究調查表示，半導體產業發展周期性明顯，目前半導體上下游均在漲價，公司產品價格相應也有調整，每個產品價格漲幅都不一樣。

　　Counterpoint 研究報告顯示，200mm（8 英吋） 晶圓代工廠的部份產品跟去年下半年相比已經漲價30%～40%。

　　中金公司認為，這波的芯片缺貨潮可望驅動全球半導體產業維持較高的景氣周期，同時在中國國產替代風潮下，中國晶圓、封測、設備廠均有機會迎接高速發展期。

　　中金公司稱，芯片缺貨可能對上游IC 設計公司營運造成一定影響，但由于龍頭IC 設計廠和晶圓代工廠、封測廠具有更強的合作關系，更有可能在危機中取得比別的廠商更多芯片，進而擴大市占。

　　東吳證券則表示，目前半導體市場的供需緊俏關系依舊維持，在供需矛盾的核心—「晶圓代工市場」，2020 年下半年，部分晶圓代工廠開始調漲新訂單價格，漲幅在10 %～20%。

　　2021 年上半年，晶圓代工的新訂單價格延續漲勢，部分晶圓代工廠的漲幅約為2%～3%。目前，業界預期2021 年晶圓代工廠仍會繼續漲價，新一波的晶圓代工漲價潮有望進一步推升半導體產業鏈的采購成本和產品價格。

　　將缺貨至明年？

　　隨著全球疫情持續延燒，許多廠商受到停工影響，導致半導體下游客戶相繼取消訂單，芯片庫存處在低檔，再加上5G、AI等新興應用推升芯片需求，讓半導體業面臨供需失衡情形。

　　惠譽信評指出，業界雖然普遍預測在今年下半年，晶片短缺問題有望緩解，不過，今年發生的3項事件，包括2月美國德州暴雪、4月日本瑞薩電子失火，以及臺灣近期水情吃緊問題，都可能促使芯片產能嚴重不足，預估半導體業走揚態勢將延至明年。

　　惠譽信評表示，芯片短缺會帶動半導體業有強勁的需求成長與議價能力，訂單能見度也到明年，估計今年營收能回到疫情前水準，并對信貸水平進行支撐。惠譽近期也調升部分企業評等展望，例如美光科技（BBB-） 、恩智浦（BBB-） 評等展望均由“穩定”調升為“正向”。

　　各大晶圓廠積極擴產，以應對整體芯片短缺問題，但是惠譽指出，就歷史經驗來看，晶圓廠耗時大約1年才能從設備采購、驗證到實際投產，將促使今年半導體下游客戶面臨配給問題，并將對終端商品價格形成趨漲壓力。

　　惠譽認為，未來半導體供應鏈將提升芯片庫存水位，晶圓廠將與大型客戶達成戰略性合作，減少供貨風險。

　　此外，周期性芯片缺貨問題，主要是成熟制程為主，沖擊汽車及工業較多，惠譽表示，目前有多家車廠，以芯片短缺為由，已經大幅降低汽車產量，然而隨著整車芯片含量不斷提高，也讓供應鏈復雜程度往上增加，其余的家用電器及消費性電也都同樣面臨類似情況。

　　穆迪信評分析，芯片短缺問題也中斷中國汽車產業的復蘇，中國4月汽車銷量225萬輛，年增8.6%，另外，穆迪也指出，芯片供不應求將引發汽車產業第2季產量下滑，大宗商品價格飆漲也會縮減車業利潤率。