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东京大学研发掺镓氧化铟晶体取代硅材料
發表于：2025/6/30 下午1:33:16
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MIT新3D半导体工艺探索突破摩尔定律新路径
發表于：2025/6/20 下午2:44:11
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台积电高管：摩尔定律存亡无所谓，关键是技术持续进步
發表于：2024/7/29 上午9:03:00
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大模型增速远超摩尔定律：人类快要喂不饱AI了
發表于：2024/3/18 上午9:00:00
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晶体管成本10年前已停止下降 摩尔定律定格 28nm
發表于：2024/2/4 上午10:37:54
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中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望
發表于：2023/4/4 上午12:30:00
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赋能中国软件，共筑开放生态：英特尔中国开源技术委员会成立
發表于：2023/2/26 下午10:53:51
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英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路
發表于：2022/12/7 上午6:56:50
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高通VS联发科：新战场，老对手
發表于：2022/11/27 下午8:40:34
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中国多家公司组成联盟攻关石墨烯技术
發表于：2022/11/23 上午6:00:09
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1nm晶圆厂落脚新竹，摩尔定律忠实执行者
發表于：2022/11/4 上午12:21:28
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当光刻机不能延续摩尔定律后
發表于：2022/11/4 上午12:07:33
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Chiplet新技术，延续摩尔定律
發表于：2022/10/20 下午5:16:31
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三星公布5年晶圆代工规划，最后一条重定义摩尔定律
發表于：2022/10/8 下午12:42:31
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争议摩尔定律：英特尔反驳 英伟达“结束论”
發表于：2022/9/29 上午6:36:00
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英特尔CEO基辛格:摩尔定律未来十年依然有效 希望2030年一个芯片能有1万亿晶体管
發表于：2022/9/28 上午6:37:22
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“摩尔定律”将被打破？芯片原理可用于城市电网布局？
發表于：2022/9/18 下午9:12:02
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Siemens EDA 的高级副总裁谈论芯片设计行业的构造变化
發表于：2022/9/16 下午10:34:47
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摩尔定律没有死！英特尔预告万亿晶体管，2030年可实现
發表于：2022/8/29 下午10:38:51
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中国能跑出模拟芯片巨头吗？
發表于：2022/8/18 上午9:51:44
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云计算时代 零终端的兴起无可阻挡
發表于：2022/8/10 上午7:38:29
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台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团，芯片业开挂模式升级
發表于：2022/6/30 下午10:50:25
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应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法
發表于：2022/6/29 上午10:06:00
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台积电扔出“新王炸”，美国和日本急了
發表于：2022/6/22 下午11:17:39
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ASML表态：摩尔定律可延续，1nm工艺能实现
發表于：2022/5/25 上午6:12:17
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全新微缩之旅：延续摩尔定律的方法和DTCO的应用
發表于：2022/5/19 下午1:15:00
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ASML中国：让摩尔定律重焕光彩，1nm不是难事
發表于：2022/5/19 上午6:20:14
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大势所趋的芯片异构
發表于：2022/4/10 下午10:50:35
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先进芯片封装支出：3家大陆巨头合计，都不如半个英特尔
發表于：2022/3/21 下午10:33:10
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芯片技术突围 3D封装“续命”摩尔定律？
發表于：2022/3/13 上午10:08:05
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