“在過去的十年中，大家都在宣告摩爾定律的死已成定局。英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛也多次表示，摩爾定律已經失效。但事實真的如此嗎?摩爾定律已經死了?作為鐵桿捍衛者的Intel現在站出來表示摩爾定律沒死，

2030年芯片密度就提升到1萬億晶體管，是目前的10倍。

在上周的Hotchips 2022會議上，Intel CEO基辛格做了主題演講，他提到先進封裝技術將推動摩爾定律發展，將發展出System on Package，簡稱SOP，芯片制造廠提供的不再是單一的晶圓生產，而是完整的系統級服務，包括晶圓生產、先進封裝及整合在一起的軟件技術等。

根據基辛格所說，目前的芯片最多大概有1000億晶體管，未來SOP技術發展之后，到2030年芯片的密度將提升到1萬億晶體管，是目前的10倍。

不過要想實現10倍的晶體管密度提升，還要有技術突破，目前在用的FinFET晶體管技術已經到了極限，Intel將會在2024年量產的20A工藝上放棄FinFET技術，轉向RibbonFET及PowerVIA等下一代技術。

盡管 CPU 性能提升的速度在放緩，但 CPU 與可替代處理器封裝在一起的組合仍在以超過每年 100%的速度提升性能。而大規模的將運算力與數據和人工智能相結合的方式將完全改變設計硬件、編寫軟件以及將技術應用于企業的模式。

PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡，通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。

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