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英特尔工艺真的落后了吗？
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电视机行业迎来变革 智能化是趋势
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再次启动扩张策略 中芯国际未来的路应如何走
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台积电对英特尔说 这把10纳米决胜局我要赢
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8寸芯片产能扩充面临挑战
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Molex SolderRight 直焊端子以极低的应用成本提供行业领先的直角连接性能
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ZigBee 3.0为广泛设备创建单一开放式全球无线标准
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液态半导体材料与工艺正在打开产业化和加速创新的大门
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东芝将改建日本四日市第2晶圆厂，以向3D NAND技术过渡
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Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP将面积缩小高达50％
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Altera公司与台积公司携手合作 采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC
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意法半导体（ST）以创新的功率封装技术开发更小、更耐用的650V和800V MOSFET
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ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作
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德州仪器宣布收购中国成都UTAC厂房 成都将成为德州仪器唯一的集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地
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恩智浦助推本土COG创新设计
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意法半导体(ST)的前工序制造基地全部通过ISO 50001能源管理认证
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Xilinx与台积公司宣布全线量产采用CoWoSTM技术的28nm All Programmable 3D IC系列
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Mentor Graphics工具被纳入台积电真正3D堆叠集成的3D-IC参考流程
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