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GLOBALFOUNDRIES任命陈若中为大中华区销售部门主管
發表于：2012/9/11 上午10:38:34
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与您相聚宝岛台湾，得可携最新产品参加2012年台湾国际半导体展
發表于：2012/9/10 下午3:38:48
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得可联合铟泰和OK国际共同举办主题研讨会
發表于：2012/9/10 下午3:37:21
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Altera公开20nm创新技术
發表于：2012/9/6 上午9:57:55
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ARM与GLOBALFOUNDRIES合作推出专供新一代智慧型行动装置使用的20纳米及FinFET 技术
發表于：2012/8/14 下午8:58:04
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英特尔资助尼康研制半导体制造新设备
發表于：2012/8/10 上午11:44:38
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卡位18吋台积三星英特尔激战台积投资410亿冲先进制程
發表于：2012/8/7 下午4:53:46
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宏力半导体成功开发0.13微米嵌入式EEPROM模块
發表于：2012/7/31 下午2:35:14
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台积电营收暴增200% MEMS贡献最大
發表于：2012/7/31 上午9:52:23
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富士通拟将半导体主力工厂三重工厂出售给台积电
發表于：2012/7/31 上午9:49:12
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Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示在28纳米硅晶测试芯片上取得的非凡性能和功耗表现
發表于：2012/7/26 下午3:55:49
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莱迪思宣布与UMC建立战略伙伴关系
發表于：2012/7/10 上午10:43:24
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富士通半导体交付55nm创新方案，解本土IC设计之“渴”
發表于：2012/7/4 下午3:10:58
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PCB设计原则以及抗干扰措施
發表于：2012/7/3 下午2:52:21
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第三季度半导体硅出货量有望增长，保持第二季度的势头
發表于：2012/6/28 下午3:03:37
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道康宁和苏斯微技术公司携手提供半导体封装临时键合解决方案
發表于：2012/6/28 上午9:56:06
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IMEC探讨10nm以下制程变异
發表于：2012/6/21 上午12:00:00
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中芯与灿芯40LL双核ARM Cortex-A9测试达1.3GHz
發表于：2012/6/20 下午4:47:32
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意法半导体委托GLOBALFOUNDRIES代工最先进的28纳米和20纳米 FD-SOI芯片，为客户带来双重货源供应保障
發表于：2012/6/14 下午4:54:48
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u-blox采用GLOBALFOUNDRIES 65纳米LPe RF制程技术，推出GPS/GNSS SoC方案
發表于：2012/6/11 上午8:58:25
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GLOBALFOUNDRIES硅晶验证28纳米AMS 生产设计； 将为20纳米制程的双重图形提供数字和AMS支持
發表于：2012/6/4 上午10:17:00
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全新22nm 3D工艺FPGA面向目标应用
發表于：2012/6/1 下午4:45:16
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瑞萨电子与台积电联手打造微控制器设计生态环境
發表于：2012/5/31 上午9:43:37
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Intel计划2013年底取消对4种稀有金属的依赖
發表于：2012/5/23 上午9:51:00
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NVIDIA首席科学家谈3D芯片:中国崛起
發表于：2012/5/22 上午12:00:00
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TSMC 28nm产能将优先供NVIDIA使用
發表于：2012/5/15 上午11:40:21
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Intel已开始研发7nm及5nm工艺
發表于：2012/5/15 上午11:36:26
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英特尔跨足代工让台积电戒备
發表于：2012/5/15 上午11:35:30
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中芯国际2012年第一季度业绩公布
發表于：2012/5/15 上午11:34:13
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以实现20纳米及更尖端工艺的3D芯片堆叠
發表于：2012/5/2 上午10:24:49
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