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谁在领跑本土射频芯片赛道？
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5G射频器件封装集成服务商云天半导体完成数亿元B轮融资，发力射频前端封装产线量产
發表于：2021/12/8 上午6:52:18
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云天半导体致力射频器件封装集成技术
發表于：2021/12/7 下午6:19:05
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中科院大学教授:中国35项关键技术被卡脖子 基础研究投入严重不足
發表于：2020/12/1 上午6:42:00
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6G需要怎样的射频器件？IMEC是这样看的！
發表于：2020/11/26 上午10:58:14
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中国5G商用化一周年，风口转向下游应用
發表于：2020/11/12 下午9:11:10
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射频器件成长在即，卓胜微前3季度净利润同比增长122%
發表于：2020/10/28 上午6:32:40
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毫米波手机、器件、产业最新进展…关于毫米波的最全解读来了
發表于：2020/8/31 下午11:20:00
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氮化镓“爆红”，康佳全面布局半导体产业
發表于：2020/3/7 上午6:00:00
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国内射频产业的真实现状
發表于：2019/3/8 下午7:38:05
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65nm RF-SOI工艺已实现量产
發表于：2018/7/4 下午1:55:41
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美国全面封杀中兴，2025年前一个芯片都不让买（附全产业链影响）
發表于：2018/4/19 下午1:08:51
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PC2时代用户终端射频链路挑战多多 行业或将面临洗牌
發表于：2017/2/13 下午6:58:00
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5G网络加速推进 射频器件迎发展机遇
發表于：2016/12/20 上午5:00:00
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5G临近 射频器件迎发展机遇
發表于：2016/12/19 上午6:00:00
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R&S推出20GHz多端口矢量网络分析仪ZNBT20
發表于：2016/8/11 下午9:52:00
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微纳机电开关研究现状
發表于：2015/11/9 下午6:52:00
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Qorvo GaN产能即将实现翻倍
發表于：2015/9/15 下午4:21:00
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飞思卡尔推出突破性的超宽带RF功率GaN晶体管，采用先进塑封
發表于：2015/5/21 下午2:00:00
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NXP的LNA无线解决方案
發表于：2012/11/7 上午12:00:00
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大规模RF集成可减少手机线路板面积和功耗 .
發表于：2012/1/18 上午9:50:16
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数字接收机中ADC和射频器件的动态性能要求
發表于：2011/7/17 上午12:00:00
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一种实用的非接触式IC卡读写器的设计
發表于：2011/5/24 上午12:00:00
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element14在产品组合中添加Würth Electronik通用共模线路滤波器
發表于：2011/3/11 下午5:40:38
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Microsemi于electronica China展会上展示行业领先的IC应用技术与高端元器件
發表于：2011/3/7 下午3:41:09
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200MHz 至 6GHz 直接转换 I/Q 调制器实现 30.9dBm 输出三阶截取
發表于：2010/9/15 下午4:21:33
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TRIQUINT宣布采用其CuFlip™技术的器件已出货超1亿片
發表于：2010/7/14 上午12:00:00
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