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外包
外包 相關文章(38篇)
外包行业开始进入孵化时代 孵化式外包服务
發(fā)表于:2017/10/9 上午6:00:00
2014年中国桌面IT外包服务市场回顾与展望
發(fā)表于:2015/2/6 下午12:37:26
软件业:并购融合走向深入 创新模式快速发展
發(fā)表于:2009/12/14 上午11:42:17
专业队伍帮你们开拓海外市场
發(fā)表于:2009/8/17 下午3:51:12
3G或将外包 夏新电子重组倒计时
發(fā)表于:2009/8/14 上午10:00:35
3G或将外包 夏新电子重组倒计时
發(fā)表于:2009/8/14 上午10:00:35
软件外包:整合全球资源 挖掘内需机会
發(fā)表于:2009/7/20 下午2:20:38
台积电进军汽车电子市场
發(fā)表于:2009/5/25 下午3:54:33
软件外包业获政策提振:多项税收优惠可期
發(fā)表于:2009/3/6 上午11:42:09
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發(fā)表于:2009/3/6 上午11:42:09
20个软件外包示范城市获批:上演龙象之争
發(fā)表于:2009/2/16 下午1:38:40
纽约时报:联想应适应趋势采用外包模式
發(fā)表于:2009/2/6 下午1:43:47
2009年中国ICT市场十大预测—危机与商机
發(fā)表于:2009/1/19 下午1:56:18
真才基:TD发展要借力“中国制造”
發(fā)表于:2008/11/7 上午9:20:43
亚洲医疗器械市场现状与前景分析
發(fā)表于:2008/10/16 上午10:18:54
半导体节能设计已经成为技术创新的主流
發(fā)表于:2008/10/13 上午10:19:19
半导体市场不再宽容 芯片供应商难寻点金术
發(fā)表于:2008/9/19 上午9:40:08
半导体市场不再宽容 芯片供应商难寻点金术
發(fā)表于:2008/9/19 上午9:40:08
AMD开始实行“轻晶圆”战略
發(fā)表于:2008/9/9 上午8:58:37
我国软件产业平稳增长
發(fā)表于:2008/9/8 下午2:54:40
结合制造业改造发展嵌入式软件
發(fā)表于:2008/9/8 下午2:51:49
ANADIGICS三条措施提升产能 应对中国3G市场巨大需求
發(fā)表于:2008/8/29 上午10:04:52
IBM推出电子发现产品eDiscovery Manager
發(fā)表于:2008/8/27 上午10:39:20
张亚勤首次回应质疑:微软在中国不存在垄断
發(fā)表于:2008/8/26 上午8:58:03
全球半导体投资:牌局移至亚洲
發(fā)表于:2008/8/25 上午9:25:13
14人实验室创千万元外包收入
發(fā)表于:2008/8/20 下午4:34:00
Gartner:全球IT服务支出规模将达8190亿
發(fā)表于:2008/8/4 上午10:11:18
意法上调外包生产比例,09年目标定为20%
發(fā)表于:2008/7/29 下午4:31:54
Eee PC将提供“全天”电池续航能力
發(fā)表于:2008/7/28 下午5:09:34
预期08年全球半导体外包收入增长11%
發(fā)表于:2008/7/24 上午10:18:36
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