在10月11日召開的半導體大會上，本刊采訪了NXP多重市場半導體事業部大中華區高級市場總監梅潤平先生，他就產業關注的綠色設計、高效節能發表了自己的看法。

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他指出：“隨著全球能源消耗日益增長，而自然能源供應越來越少，令全球陷入能源危機、目前處于油電雙漲的經濟壓力之下，加之半導體產品" title="半導體產品">半導體產品已經深入我們生活的方方面面，因此節能已不是半導體公司" title="半導體公司">半導體公司品牌推廣的口號，已經成為半導體公司需要切實履行的義務！”他強調NXP已經在十幾年前就開始了這方面的工作（指在從Philips拆分之前就有研發和產品）。一個顯著的例子是NXP目前已經推出了超過4億顆Green chip芯片和2.5億顆熒光燈驅動芯片，僅熒光燈應用就相當于減排了5億公斤二氧化碳！

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梅潤平指出Green chip芯片從1997年可以推出，采用NXP獨有的SOI工藝和設計，可以大幅度提升電源系統" title="電源系統">電源系統的能效，與普通電源相比，可以節能達20～30％，“目前，全球每2臺PC機中就有一臺在使用NXP的Green chip SMPS控制，據估計有70％的Green chip銷往大中國華區，可見制造商對這類芯片的認可。”梅潤平指出，“具體來說，Green chip是用MOSFET取代了原來的二極管，因此可以降低開關消耗，提升了能效，目前，NXP正在開發下一代Green chip芯片，可以將能效提的更高。預計2010年可以推出。”

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圖1? Green chip工作原理

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在MOSFET開發方面，梅潤平指出目前NXP推出的MOSFET也是基于獨有的溝道工藝，可以將導通電阻做的很低，這些MOSFET目前主要用于低壓應用，未來NXP會開發應用于100V的左右的中高壓應用,；另外，NXP也通過開發先進的封裝工藝來提升能效，例如NXP開發了全球最小封裝之一的SOT883封裝。這種封裝的MOSFET面積超小，僅為1.0 x 0.6毫米，與SOT23相比，功耗和性能不相上下，卻只需占據14%的印刷電路板空間。

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圖2? NXP封裝性能

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