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IGBT供应商，急了！
發表于：2022/4/6 上午9:26:17
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英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT，适用于分立式牵引逆变器
發表于：2022/3/21 下午9:05:00
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东微半导体：公司 MOSFET、IGBT等产品不会恶意涨价
發表于：2022/3/9 下午9:24:26
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意法半导体双通道栅极驱动器优化并简化SiC和IGBT开关电路
發表于：2022/2/15 下午6:53:05
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扬杰科技：IGBT积极布局
發表于：2022/1/14 下午10:22:17
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国内外IGBT厂商的对比，给我们上演了一出“行路难”
發表于：2021/12/22 下午6:30:57
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替代IGBT的碳化硅还面临着哪些挑战？
發表于：2021/12/22 下午5:33:09
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传士兰微获比亚迪亿元车规级IGBT订单
發表于：2021/12/9 下午10:11:14
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利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块
發表于：2021/12/1 下午6:14:00
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英飞凌采用具有新额定电流的IGBT7以增强1200 V EconoDUAL™ 3产品组合，灵活满足更高的功率密度和性能
發表于：2021/9/7 下午5:09:00
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第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势
發表于：2021/8/30 下午9:56:00
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【资讯】华泰半导体完成A轮融资，加快BMS芯片国产替代进程
發表于：2021/8/30 上午12:59:21
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“车芯第一股”IPO中止，比亚迪按下暂停键
發表于：2021/8/28 下午8:50:34
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IGBT模块及散热系统的等效热模型
發表于：2021/8/24 下午2:43:00
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仿真看世界之IPOSIM的散热器热阻Rthha解析
發表于：2021/8/17 上午11:04:00
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请注意：车规级IGBT产能加速释放
發表于：2021/7/30 下午5:22:08
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Microchip推出业界耐固性最强的碳化硅功率解决方案，取代硅IGBT， 现已提供1700V版本
發表于：2021/7/28 下午8:27:00
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东风汽车旗下, 智新半导体IGBT项目正式投产
發表于：2021/7/9 下午5:41:04
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携手斯达半导，华虹半导体车规级12英寸IGBT量产
發表于：2021/6/25 下午2:27:15
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总投资超200亿，IGBT、第三代半导体等产线纷纷投产
發表于：2021/6/24 下午2:44:43
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成立新公司+打磨6.0芯片，比亚迪半导体聚焦IGBT领域
發表于：2021/6/1 下午1:55:43
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芯报丨润欣科技:无线物联网芯片正与小米生态链Mi+接洽
發表于：2021/5/18 下午7:30:51
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IPM正大规模替代传统功率模块
發表于：2021/5/1 下午5:02:11
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化繁为简，罗姆IPM阵营再添新军
發表于：2021/4/27 下午3:36:02
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亲历者谈赢得特斯拉IGBT订单的往事
發表于：2021/3/19 上午10:28:52
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车企纷纷布局半导体，东风汽车入股无锡华芯半导体
發表于：2021/3/11 下午11:41:57
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这家IGBT半导体公司拟上市，已接受IPO辅导
發表于：2021/1/21 下午1:18:54
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IGBT等产品订单充足 华润微2020年净利润预增超130%
發表于：2021/1/20 下午11:00:02
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比亚迪：拆分上市不会丧失对比亚迪半导体的控制权
發表于：2021/1/3 下午10:39:20
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瞄准IGBT发展红利，这家企业拟收购爱特微52%股权
發表于：2020/12/31 下午10:41:13
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