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Power Integrations:MinE-CAP IC可在不增加适配器尺寸的情况下支持宽输入范围
發表于:2021/12/8 下午8:45:41
瑞萨电子扩展卫星通信产品阵容,推出商用的双波束有源波束成形器IC产品
發表于:2021/12/2 下午8:34:00
瑞萨电子扩展PLC应用场景,推出高速、长距离通信的全新电力线通信调制解调器IC
發表于:2021/11/30 下午9:34:00
从抗辐射到耐辐射:如何打造强韧耐辐射系统
發表于:2021/11/24 下午6:09:00
意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC 增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比
發表于:2021/11/24 上午11:53:37
模拟IC龙头宣布:新建4座12英寸晶圆厂
發表于:2021/11/19 下午11:39:57
ABLIC推出S-191ExxxxS系列车载高耐压窗口模式电池监测IC
發表于:2021/11/16 下午9:46:50
做芯片也有秘密武器?自研EDA工具的IC设计公司给出答案
發表于:2021/11/12 下午4:26:45
华天科技拟对3个子公司大规模增资,推进IC高端封装测试发展
發表于:2021/11/12 上午5:40:29
业内消息称iPhone 13系列零部件短缺正在逐步缓解
發表于:2021/11/8 下午8:56:13
【IC设计】士兰微:2021年第三季度净利润约2.97亿元,同比增长2075.21%
發表于:2021/11/1 下午9:32:31
【IC设计】智明达投资集成电路研发商铭科思微,持股34.99%
發表于:2021/11/1 下午9:28:00
【IC设计】博世明年再斥资4.67亿美元扩大芯片产能
發表于:2021/11/1 下午9:27:00
先进封装互连技术正面临发展的转折点
發表于:2021/11/1 下午7:24:52
芝奇推出全新Ripjaws S5焰刃DDR5高效能内存
發表于:2021/10/26 下午10:33:37
Microchip发布高精度电压基准IC,为适应更大工作温度范围的汽车应用提供极低漂移量
發表于:2021/10/12 上午9:32:55
7月元器件热搜指数出炉,TI的电源管理IC居榜首!
發表于:2021/8/23 上午11:37:00
2021上半年全球智能手机面板市场总结:OLED驱动IC缺货明显
發表于:2021/8/9 上午11:46:43
中国电子展联合IC交易网发布6月份元器件热搜综合指数
發表于:2021/7/30 下午5:58:40
应用引领,创新驱动|国民技术车规级芯片助力汽车智能安全升级
發表于:2021/7/22 下午9:30:50
IC设计充满变数,EDA工具怎么创新?
發表于:2021/7/21 上午6:27:21
从电子游戏历史看IC发展的助推剂
發表于:2021/7/13 上午8:04:33
球半导体产值5月份达436亿美元
發表于:2021/7/8 下午6:48:34
两家显示驱动IC厂半年业绩预增8-12倍!
發表于:2021/7/6 上午12:11:09
多家IC企业“剧透”半年报:明微电子净利润暴增近10倍
發表于:2021/7/2 下午11:07:29
百度昆仑芯片独立,向汽车芯片进军
發表于:2021/6/30 上午12:04:07
40万年薪招应届生?OPPO大手笔狂揽芯片人才
發表于:2021/6/17 下午11:28:03
第四届中国IC独角兽榜单出炉
發表于:2021/6/17 上午6:18:51
西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列,扩展旗下领先的 IC 验证产品组合
發表于:2021/6/16 下午8:54:09
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