11月18日，模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布，將于2022年在美國德克薩斯州（簡稱“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）啟動新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地興建工程。

眾所周知， 近些年來工業(yè)和汽車市場的半導(dǎo)體需求持續(xù)增長，這一趨勢還會在未來持續(xù)延長，TI計劃在新基地處新建設(shè)四個晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場需求，據(jù)悉，前兩個工廠將于2022年動工。

德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生表示：“德州儀器未來在謝爾曼工廠制造的 12 英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的生產(chǎn)。這是我們長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，旨在繼續(xù)提升我們的制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢，滿足未來幾十年內(nèi)客戶的需求。我們對北德州的承諾超過了 90 年，這一決定彰顯了我們在謝爾曼社區(qū)的深度合作和投資。”

預(yù)計，第一座晶圓制造廠最早會在2025年開始投產(chǎn)。如果最終該基地的4座工廠全部建成，其總投資額將達到約300億美元，并可逐年直接創(chuàng)造3000個工作崗位。

新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工預(yù)計于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2；以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海（Lehi），預(yù)計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。

12英寸晶圓廠成“香餑餑”

在目前“缺芯”行情持續(xù)難緩解的局面下，擴產(chǎn)成為了廣大芯片廠商的優(yōu)選。但不可能在短時間就能把晶圓廠建好并立即把產(chǎn)能釋放出來。建造一個大型晶圓廠需要一到兩年的時間，追求先進工藝的12英寸晶圓廠的初始投資約為100億美元，成本的很大一部分來自設(shè)備支出。所以，芯片制造商不會隨心所欲地建造晶圓廠。他們需要讓晶圓廠保持足夠的開工率才能獲得有效利潤。他們與客戶之間需要做很多規(guī)劃和預(yù)測。

根據(jù)SEMI提供的最新數(shù)據(jù)，8英寸晶圓廠的數(shù)量預(yù)計將從2020年的212個增加到2022年的222個。相比之下，12英寸晶圓廠的數(shù)量預(yù)計將從2020年的129個增加到2022年的149個。12英寸晶圓廠的增加難度很大，主要是因為生產(chǎn)線需要更新且更昂貴的設(shè)備。因此，SEMI表示，12英寸晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將從2021年的780億美元增長到2022年的880億美元。

目前看來，除了德州儀器以外，還有一些非常值得關(guān)注的在建晶圓廠項目，比如臺積電將在美國亞利桑那落地12英寸晶圓廠，英特爾將在亞利桑那州的12英寸晶圓廠，中芯國際在北京、深圳兩地擴產(chǎn)新建的12英寸生產(chǎn)線，以及日本的鎧俠，韓國的三星，接下來都有新建12英寸晶圓廠的想法。