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国产芯片已经从替代转向加速内卷或出海
發表于：2025/3/31 上午10:21:43
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元
發表于：2025/3/27 上午11:03:00
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SEMI：2024年全球半导体硅片营收115亿美元
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2024年全球硅晶圆销售额同比下滑6.5%
發表于：2025/2/12 上午10:21:03
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SEMI：2024年全球硅晶圆出货量和销售额均同比下降
發表于：2025/2/10 下午3:49:00
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2025年全球将开建18座晶圆厂
發表于：2025/1/9 上午10:22:36
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SEMI报告显示中国大陆Q3芯片设备销售额达129.3亿美元
發表于：2024/12/5 上午10:04:36
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SEMI预计2024年全球芯片销售额将同比增长20%
發表于：2024/11/28 上午11:44:02
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SEMI预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%
發表于：2024/11/26 上午11:25:05
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SEMI：上半年全球半导体设备出货总额为532亿美元
發表于：2024/11/26 上午10:59:56
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SEMI预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%
發表于：2024/10/22 上午11:39:02
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SEMI硅光子产业联盟成立
發表于：2024/9/4 上午10:30:51
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AI芯片及存储芯片将带动今年全球半导体营收同比增长20%
發表于：2024/9/3 上午9:50:01
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SEMI：第二季全球半导体硅片出货面积环比增长7.1%
發表于：2024/8/5 上午9:19:00
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SEMI：芯片封装等后端工艺更分裂 需要统一标准
發表于：2024/7/23 上午8:33:00
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2024年全球半导体设备市场将达1090亿美元
發表于：2024/7/11 上午10:37:00
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SEMI：Q1全球半导体制造业改善 中国产能增长率最高
發表于：2024/5/15 上午8:39:12
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SEMI：全球一季度硅晶圆出货量28.34亿平方英寸
發表于：2024/5/10 上午9:00:07
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一季度全球硅晶圆出货量同比下滑13.2%
發表于：2024/5/6 上午9:12:20
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SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
發表于：2024/2/22 上午9:49:53
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SEMI：2022 年半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高
發表于：2023/2/8 下午9:39:12
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SEMI：2022年半导体制造设备销售额再创新高
發表于：2022/12/22 上午9:05:00
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世界半导体制造设备Q2出货增长6%，大陆跌落榜首
發表于：2022/9/9 下午1:07:00
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长电科技：“零缺陷”汽车芯片成品制造
發表于：2022/9/8 下午9:18:58
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特斯拉Semi电动卡车即将交付，官网再次招聘相关技术服务人员
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新建31座晶圆厂，自给率到25.6%？美国担心了
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丨热点丨复旦校友跑出一个超级半导体IPO
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中国发力，半导体设备的疯狂还将延续
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半导体的基石，中国产业腾飞无法回避的痛
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