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超级周期之下，高通卷向联发科
發表于：2023/1/5 下午9:21:00
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5G：我觉得你们喊的不够大声
發表于：2023/1/3 下午9:10:08
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高通掀起价格战，联发科危险了？
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高通：5G手机背后的网络设计到底有多难？
發表于：2023/1/2 上午11:03:58
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双骁龙双旗舰 Redmi K60性能宇宙硬核来袭
發表于：2023/1/1 上午9:39:40
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请回答2022：芯片寒冬何时休？
發表于：2022/12/30 下午1:31:43
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3nm芯片苹果都用不起，那2nm、1nm芯片，还要研究么？
發表于：2022/12/30 下午1:28:08
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ARM的傲慢得到报应，中国芯片远离，如今连美国芯片也抛弃它了
發表于：2022/12/27 上午8:05:05
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iPhone芯变？苹果留不住芯片高手
發表于：2022/12/26 下午9:24:39
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高通看好RISC-V前景，暗讽Arm已过时
發表于：2022/12/18 上午9:17:22
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高通助力西门子开发基于5G企业专网的智能楼宇自动化解决方案
發表于：2022/12/11 下午9:40:12
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高通（上）：安卓手机的幕后“大佬”
發表于：2022/12/10 上午9:26:52
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美国的目的达到了？40多家供应商，和台积电一起赴美
發表于：2022/12/6 上午9:08:22
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高通出题，安卓阵营半年一考
發表于：2022/12/2 下午12:50:22
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3nm芯片之争，牵一发而动全身
發表于：2022/12/2 上午6:42:44
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高通自研PC处理器背后：ARM挤牙膏 亲儿子架构不给力
發表于：2022/11/30 上午6:50:33
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高通公司新内核Oryon封测订单落户日月光
發表于：2022/11/29 下午10:43:49
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高通/英伟达/百度上榜？三星3纳米芯片客户曝光
發表于：2022/11/28 上午6:18:11
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高通VS联发科：新战场，老对手
發表于：2022/11/27 下午8:40:34
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高通骁龙 782G 芯片发布：骁龙 778G+ 继任者，CPU 提升 5%
發表于：2022/11/24 上午6:03:25
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台积电3nm代工价格水涨船高，下游成本大幅拉升
發表于：2022/11/23 上午5:55:59
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Arm最新回应：否认！
發表于：2022/11/21 上午10:55:04
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超低功率！高通发布4nm骁龙AR2 Gen1芯片
發表于：2022/11/19 上午12:00:39
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高通发布全新一代定制ARM内核：Oryon
發表于：2022/11/18 下午11:56:33
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XR芯片市场变天，联发科有望终结高通一家独大
發表于：2022/11/18 下午12:28:02
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高通公布新一代定制PC处理器内核Oryon，对标苹果M系列处理器
發表于：2022/11/18 上午5:27:09
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高通第二代S5、S3音频平台发布，2023年下半年面世
發表于：2022/11/17 下午10:32:30
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高通骁龙 8 Gen 2 发布：CPU 性能提升 35%，支持光追、Wi-Fi 7
發表于：2022/11/17 上午6:29:57
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芯片领域迎来大变局：联发科让高通措手不及
發表于：2022/11/16 下午10:24:03
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高通在中国实现5G毫米波独立组网重要里程碑
發表于：2022/11/15 上午6:31:50
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