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全球芯片买家“节衣缩食”过日子
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三星二代3nm工艺2024量产：功耗直降50%
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半导体巨头博通称考虑Intel芯片代工
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2022年全球芯片销售额创新高：增长了3.2%
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高通纯自研CPU骁龙8cx Gen4曝光：12核3.4GHz
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国产化仅2% ，MCU低价竞争风险
發表于：2023/2/12 下午7:18:37
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中国砍单近千亿颗，加速减少采购芯片，难怪美国芯片哀嚎遍野
發表于：2023/2/12 下午4:05:46
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中国芯片再在一个领域碾压美国芯片，高通败落，助力中国科技领先
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高通递上“定心丸”：继续向华为供货！
發表于：2023/2/5 下午9:24:49
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ARM太野蛮，不仅中国芯片开始离开，美国芯片也计划逃离
發表于：2023/2/5 下午6:22:45
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三星、谷歌和高通联手，打造全新混合现实平台
發表于：2023/2/2 上午8:10:46
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转投高通平台，大众展露主导自动驾驶的野心
發表于：2023/2/1 下午8:50:51
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很早就开始就集成了RISC-V微控制器，高通已出货6.5亿个RISC-V内核
發表于：2023/1/26 上午8:23:00
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ARM狠起来连自己人都打，充分暴露本性，中国芯片舍弃ARM无比正确
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高通的2022年：浪子终于回头？
發表于：2023/1/23 上午11:50:00
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对标苹果M系芯片！高通骁龙8cx Gen4来了：12核CPU、可配64GB LPDDR5X
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物联网和5G通讯发展息息相关，第三部分5G安全和智慧工厂讨论
發表于：2023/1/18 下午10:29:36
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一年内推两款自研芯片，还有SoC在路上
發表于：2023/1/18 下午10:25:45
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助力车企实现大批量生产自动驾驶汽车，首批汽车将使用骁龙驾驶平台
發表于：2023/1/18 下午10:16:59
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是德科技与高通公司合作加速5G NTN通信助力偏远地区宽带网络连接
發表于：2023/1/18 下午6:23:28
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台积电暴露了真面目，外媒：美国太天真了
發表于：2023/1/18 下午5:20:54
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我们实现4nm小芯片的量产？别偷换概念，封装与制造是两码事
發表于：2023/1/14 上午7:59:21
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台积电的雷，巴菲特加仓也压不住
發表于：2023/1/14 上午7:18:37
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2022年台积电和美国芯片寒风阵阵，唯有中国芯片一枝独秀
發表于：2023/1/10 下午9:46:47
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顶不住了，美国科技行业陆续裁员砍单，美媒直言这是自作自受
發表于：2023/1/9 下午7:21:57
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被砍单840亿颗！还被中国芯片反攻，美芯被迫降价，外媒：迟了
發表于：2023/1/9 下午7:02:20
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2022年手机芯片回顾：A15坐看联发科鏖战高通
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高通芯片组曝多个安全漏洞，可造成缓冲区溢出导致数据泄露
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高通推出基于卫星为旗舰智能手机提供双向消息通信的解决方案
發表于：2023/1/7 上午9:45:55
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SK海力士副会长朴正浩与高通CEO在CES 2023举行会谈，探讨加强半导体业务合作
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