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DNA分子计算机突破2nm半导体工艺极限
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世界首座金刚石半导体量产工厂预计2028年全面投运
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场效应管的重要参数介绍
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第104届中国电子展重磅推出半导体设备及核心零部件展
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工信部：联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系
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引进光刻机等设备，美迪凯拟建年产20亿颗(件、套)半导体器件项目
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SiC助力功率半导体器件的应用结温升高，将大大改变电力系统的设计格局
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华为5G基站设备近30%来自美国，其命运究竟掌握在谁手里？
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硅晶圆抢夺大战爆发，提早备货以应对危机
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IC Insights：半导体出货量将同比增长7% 有望突破1万亿个
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新材料推动半导体器件革新
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ISPSD推进功率半导体技术发展之旅
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美对多家中国公司发起337调查：步步高系全躺枪！
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英飞凌助力中国大学创新的底气
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