與非網 10 月 13 日訊，作為華為最為重要的業務之一，華為基站設備仍然嚴重依賴美國廠商的芯片和組件。通過最新拆解發現，華為核心 5G 基站單元按價值計算，來自美國供應商的零件占總成本的近 30％。此外，該設備中的主要半導體器件均由臺積電代工。

　　日本 fomalhaut 拆解實驗室拆解的華為基帶單元尺寸為 48 厘米 x 9 厘米 x 34 厘米，重約 10 公斤。主板顯示，華為 5G 基帶單元電路板的主芯片上印有“ Hi1382 TAIWAN”。這是來自華為海思設計的芯片，“TAIWAN”則說明芯片由臺積電代工。

　　根據拆解結果估算，生產成本為 1320 美元左右，其中，主芯片由海思設計，成本在 42 美元左右，存儲芯片（Memory）來自韓國的三星，成本 3.2 美元左右，緩存芯片（Storage）來自美國的賽普拉斯和中國臺灣的華邦電子，成本 0.3 美元左右，FPGA 來自美國 Lattice 和賽靈思，成本在 60 美元左右，電源管理芯片來自美國 TI 和安森美，成本在 0.1~0.6 美元，- 電路保護器件來自日本 TDK，成本 0.15 美元左右。

　　總的來看，由中國制造的組件占 48.2％，高于華為頂級 5G 智能手機 Mate 30 的國產芯片比例（41.8％）。海思處理器在國產芯片成本中占據了大部分，由臺積電代工的這顆主芯片用于一些關鍵計算任務，由于海思在設計和制造的過程中都使用了美國的技術和軟件，在禁令限制下這顆芯片可能無法使用。除此之外，國產芯片的比例僅剩不到 10%。

　　Fomalhaut 的一位高管說：“雖然關鍵零件是由中國制造商提供的，但它們在零件數量上所占比例不到 1％。” 因此該設備仍然“在很大程度上取決于美國制造的零件”。韓國三星提供的內存芯片成本占比僅次于美國制造的零部件。而日本制造的零部件并不突出，僅發現 TDK，精工愛普生和 Nichicon 等幾家日本供應商。

　　美國對華為最為嚴厲的第三次禁令已于 9 月 15 日開始生效，任何未經許可的美國技術都不得向華為供應。作為華為最重要的代工合作伙伴，臺積電在 7 月份即宣布在禁令生效后就會停止向華為發貨。華為的另一個代工供應商中芯國際也在日前表示，“已經提交了涵蓋幾種華為產品的出口許可證申請”，并重申一直堅持合規經營，遵守經營地的相關法律法規。

　　另一邊，僅次于高通的全球第二大移動芯片制造商聯發科也證實已向美國申請許可，與華為恢復部分業務。 目前尚不清楚美國商務部是否會批準該請求。

　　因此，盡管華為正在努力擺脫對海外供應商的依賴，但眼下急需解決的是庫存問題。

　　在全球通信市場，華為已在 3G 和 4G 市場中立足，成為全球領先的電信基礎設施設備供應商，并在全球移動基站設備市場上獲得了近 30％的份額，超過了芬蘭的諾基亞和瑞典的愛立信。

　　通過提供極具成本競爭力的，比競爭對手價格低 40％的產品，華為打敗了另外兩家廠商。除了中國市場，華為還在非洲和其他地區建立了穩固的業務。然而美國的制裁可能會對華為的基站業務以及智能手機業務造成毀滅性的打擊。一位華為供應商表示，自春季以來，該公司一直在購買大量零件，但從 9 月 15 日起未提出任何生產計劃。

　　根據此前報道，自孟晚舟于 2018 年底在加拿大被捕以來，華為一直在為其基站和智能手機業務儲備美國和其他供應商的關鍵零件。為了確保一些最重要的貨源，華為為其重要的電信設備業務建立了芯片庫存，同時還為關鍵的美國芯片（例如英特爾的服務器 CPU 和賽靈思的 FPGA 等）準備了長達兩年的儲備。

　　受禁令的影響，華為的產品在市場上的可用性下降也可能降低其競爭力。但是另一方面，由于華為的競爭力減弱，從某種程度上來說用戶也可能將難以獲得物美價廉的設備，從而影響到許多國家建設 5G 網絡的計劃。