電子元件相關文章 Inova Semiconductors荣获《金融时报》评选的“2025年欧洲长期增长冠军” 德国慕尼黑，2024年11月04日 - 总部位于德国慕尼黑的无晶圆半导体制造商Inova Semiconductors被英国商业报刊《金融时报》评选为“2025年欧洲长期增长冠军”。该排行榜由《金融时报》与德国研究公司Statista联合首发，评选出了2013年至2023年期间营收增幅最高的300家欧洲公司。 發表于：2024/11/6 DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和 611,000 多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和 DigiKey 代发项目。 發表于：2024/11/6 瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群， 提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器 2024 年 11 月 5 日，中国北京讯 -全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU，实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时，通过精简功能集降低成本，成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。 發表于：2024/11/6 助力国产汽车芯片“从有到优”，纳芯微出席GNEV2024上海论坛 10月31日至11月1日，由中国电动汽车百人会举办的全球新能源汽车合作发展（上海）论坛（GNEV2024•Shanghai） 正式召开。论坛以“推动新能源汽车全球合作与可持续发展”为主题，邀请来自全球各国的政府领导、专家学者、企业家，探讨协同共建高度国际化的新能源汽车合作生态的方向和路径。 發表于：2024/11/6 意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块 2024年11月4日，中国 — 意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。 發表于：2024/11/6 英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会 【2024年10月31日, 德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程，充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路，并释放人工智能的全部潜力。 發表于：2024/10/31 将科幻带入现实，百年玻璃大咖入驻进博首届新材料专区 上海，2024年10月29日 —— 国际领先的特种材料制造商德国肖特集团（SCHOTT AG）受邀成为首次成立的新材料专区参展企业之一，将于11月5日至10日在上海连续第七次参加中国国际进口博览会（3号馆新材料专区 5C-04展位）。 發表于：2024/10/31 大陆集团携手纳芯微，打造更安全的汽车压力传感器芯片 2024年10月24日，由大陆集团主办的2024大陆集团中国技术体验日（2024 Continental China Experience Day）在江苏省高邮市举行。来自汽车产业链上下游近两百位嘉宾受邀赴会，并围绕汽车产业的协同发展和未来趋势，展开深度对话，共同探讨未来的市场形态和机遇，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨，纳芯微传感器产品线总监赵佳博士应邀出席。活动期间，纳芯微和大陆集团宣布达成战略合作，双方将共同开发汽车压力传感器芯片。 發表于：2024/10/31 瑞萨携多款先进解决方案再次亮相第七届中国国际进口博览会 2024 年 10 月 28 日，中国上海讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“To Make Our Lives Easier（让生活更轻松）”的企业愿景，望为共筑中国智能化可持续发展社会添砖加瓦。 發表于：2024/10/31 君联投资企业地平线在香港联交所成功上市 香港， 2024年10月25日 - （亚太商讯） - 据君联资本微信公号报道称，10月24日，联想控股（3396.HK）旗下君联资本所投智驾科技企业地平线（9660.HK）在香港联交所成功上市，地平线拟全球发行1,355,106,600股股份，其中香港公开发售135,511,200股，占约10%；国际配售1,219,595,400股，占约90%，另有超额配股权15%。截至发稿，地平线每股5.45港元，上市首日上涨36.59%，市值超过710亿港元。这标志著地平线作为一家智能驾驶解决方案的链主型领军企业，开启了全新“征程”。 發表于：2024/10/31 惟实励新，硕果纷呈！大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖 2024年10月25日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股（以下简称：大联大）宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）凭借卓越的技术能力，整合推出的汽车驾驶员监控系统（DMS）解决方案，荣获盖世汽车——第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。这一奖项既是对世平技术实力和创新能力的双重肯定，同时也是对大联大在推进智能驾驶技术应用与落地中所作贡献的高度赞誉。 發表于：2024/10/31 东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器 中国上海，2024年10月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。 發表于：2024/10/29 Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案 2024年10月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。 發表于：2024/10/29 大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方案 2024年10月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT）。 發表于：2024/10/29 Vishay的采用延展型SO-6封装的新款 IGBT和MOSFET驱动器实现紧凑设计、快速开关和高压 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值输出电流分别达3 A和4 A，工作温度高达+125 °C，传播延迟低至200 ns。 發表于：2024/10/29 <…11121314151617181920…>
