5月12日消息，美國銀行（Bank of America）在其最新發布一份報告中，蘋果公司與英特爾之間潛在的芯片代工協議價值達100億美元，若合作全面落地，將帶動英特爾對于半導體設備的巨大采購需求，光刻機大廠ASML有望拿到最高46億歐元的設備采購訂單，成為整個鏈條上的最大受益者。

數日前，《華爾街日報》爆料稱，蘋果與英特爾歷經逾一年談判，已于近幾個月內就芯片代工達成初步協議。這也意味著，蘋果將打破十多年來將芯片交由臺積電“獨家”代工的局面。

報道稱，促成蘋果與英特爾合作的關鍵在于，臺積電的尖端制程和先進封裝產能持續供不應求，并價格也在持續上漲，這也迫使蘋果不得不考慮引入新的供應商來滿足自身的需求。而且，英特爾Intel 18A 晶圓代工價格比臺積電的2nm晶圓便宜了超過25%，這也是蘋果考慮交部分芯片交由英特爾代工的另一個關鍵原因。

此外，美國總統特朗普在這筆交易當中似乎也起到了“推波助瀾”的作用，畢竟美國政府現在是英特爾的第一大股東。

另據知名爆料人@手機晶片達人 爆料稱，特斯拉的AI6芯片原本是交由臺積電與三星來代工，但是在特朗普政府的要求和力促之下，AI6原本將交由臺積電代工的訂單將會轉給英特爾來代工。不過該爆料并未獲得第三方佐證。

回到蘋果與英特爾的這項潛在的芯片代工合作，雖然初步協議的詳細條款尚未公開，但外界預計蘋果極有可能將其2027年推出的入門級M系列芯片，以及2028年的非Pro版本iPhone芯片中，利用英特爾的Intel 18A-P 制程代工。此外，蘋果將于2027年或2028年推出的代號為“Baltra”的特殊應用芯片（ASIC），可能也將會采用英特爾的EMIB封裝技術。

美國銀行最新發布的研報認為，蘋果與英特爾這份芯片代工合作協議總價值約100億美元。而英特爾為了滿足蘋果的芯片代工訂單需求，將需要大規模采購半導體制造設備來增加產能。

對此，美國銀行試圖通過英特爾對于上游半導體設備的需求來量化這筆合作的潛在規模。

美國銀行在研報中列出了兩種截然不同的情景，而決定差異的核心變量只有一個：iPhone所需的芯片是否被納入合作范圍。

在基準情景下（不含iPhone所需的芯片），英特爾對ASML的設備訂單預計約為18億歐元；對混合鍵合設備制造商BE Semiconductor的訂單約為15臺。

若合作全面覆蓋iPhone產品線所需的芯片，這個數字將大幅上升：英特爾對ASML的訂單將飆升至46億歐元，即需額外采購15臺EUV光刻機；對BE Semiconductor的混合鍵合機器需求則暴增至182臺——這一數字大幅超過英特爾原先規劃的2024年至2030年間總計采購80臺的計劃。

顯然，不論是那種情況，在蘋果與英特爾的這條潛在的合作鏈條中，ASML居于無可替代的核心位置。作為全球唯一的EUV光刻機供應商，任何先進制程芯片的制造都繞不開它的設備。英特爾若要承接蘋果的尖端芯片訂單，擴充EUV產能是唯一選項。

BE Semiconductor同樣因英特爾積極拓展封裝業務的戰略而受益。當前AI基礎設施建設導致臺積電封裝產能持續緊張，英特爾正在這一窗口期大力推廣自家先進封裝服務。若蘋果選擇將封裝與鍵合環節一并交由英特爾承接，將直接拉動英特爾對混合鍵合設備的采購。

盡管資本市場對于英特爾有望拿下蘋果芯片代工訂單消息反應熱烈，推動英特爾股價大漲，但是美國銀行對英特爾仍維持“跑輸大盤”的評級，理由正是“執行風險與未來開支需求”。相反，美國銀行更看好英特爾與蘋果合作落地后，對于ASML等設備廠商的利好。