5 月 12 日消息，應用材料 (Applied Materials) 美國當地時間 12 日宣布與臺積電 (TSMC) 達成新的創新合作伙伴關系。雙方將在應材硅谷 EPIC 中心開展合作，共同推進材料工程、設備創新、工藝集成技術的發展，致力于從數據中心到邊緣計算全鏈路實現高效節能的性能表現。
臺積電執行副總經理暨共同營運長米玉杰表示：
隨著半導體器件架構每一代的演進，對材料工程和工藝集成的要求也在不斷提升。要在全球范圍內應對 AI 帶來的挑戰，需要全行業的通力合作。應用材料的 EPIC 中心為加速下一代技術的設備和工藝準備提供了理想的環境。
通過 EPIC 中心項目，應用材料與臺積電將攜手推進材料工程創新，致力于解決先進邏輯工藝縮放面臨的最關鍵挑戰。而這其中的重點領域包括：
能夠在前沿邏輯工藝節點上持續提升功耗、性能和面積效率的工藝技術，以滿足 AI & HPC 日益增長的需求；
能夠精確形成日益復雜的 3D 晶體管和互連結構的新材料及下一代制造設備；
隨著器件向垂直堆疊和高度微縮架構發展，能夠提高良率、變異性控制和可靠性的先進工藝集成方案。
應用材料同日還宣布亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院、斯坦福大學將成為硅谷 EPIC 中心的首批研究合作伙伴。
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