5月2日，業內消息顯示，前臺積電研發副總經理暨卓越科技院士、素有“臺積電研發六騎士” 之稱的先進封裝研發大將余振華已正式加盟聯發科（MediaTek）。

消息引用聯發科內部人士透露，余振華的到來宛如一劑強心針，公司內部預期他的加入將能大幅降低公司先進封裝技術時所面臨的技術與量產風險。

外界預期，隨著這位臺積電CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟，或助力聯發科在先進封裝與芯片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

隨后，聯發科也向媒體證實，余振華自臺積電光榮退休后，非常榮幸能邀請他擔任聯發科的非全職顧問。 期盼借重其深厚的業界經驗與技術專長，協助該公司高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導公司深化在臺積電高階封裝相關產品與技術的研發及投資布局。

資料顯示，現年70 歲的余振華，已于2025 年7 月8 日正式從臺積電退休，結束了其長達31年的臺積電職業生涯。他也是臺積電少數打破67 歲退休年齡上限的例外。

回顧余振華的半導體生涯，堪稱是一部中國臺灣先進制程與封裝的發展史。他擁有中國臺灣清華大學物理學士與材料碩士學位，并于赴美取得佐治亞理工學院博士學位后，在AT?&T 貝爾實驗室擔任制程研發工作。 1994 年，他返臺加入臺積電，建立了中國臺灣第一座銅制程實驗室，協助開發多代銅制程，奠定臺積電在先進制程領先的基石。

隨后余振華更專注于先進晶圓制程與納米電子異質系統整合關鍵技術，一手推動了當今炙手可熱的CoWoS 封裝技術。面對當今的AI 狂潮，余振華曾明確點出，CoWoS 封裝是實現生成式人工智能的關鍵角色，若無此技術，生成式AI 將很難問世。如今，隨著NVIDIA、AMD 等大廠對AI 芯片需求暴增、先進封裝產能供不應求，足見其技術的深遠影響力。

余振華也是臺積電昔日著名的“研發六騎士”（包含蔣尚義、林本堅、孫元成、梁孟松、楊光磊、余振華）中，最后一位從臺積電退休的戰將。在他任職的31 年間，共累積了超過1,500 件美國專利，四度榮獲臺積電創始人張忠謀博士獎，更曾獲選為中國臺灣研究院工程科學組院士。余振華離開臺積電后，其原先的職務已交棒給另一位副總經理徐國晉負責。

余振華挾著頂尖的先進封裝研發實力與豐富的量產經驗加入聯發科，不僅將補足聯發科在下一代心片開發中至關重要的技術拼圖，也顯示出無晶圓廠（Fabless）IC 設計大廠正積極深化對先進封裝技術的掌控力與參與度。隨著AI芯片對異質整合的需求日益攀升，這場由高階人才帶動的技術轉移，勢必將為全球半導體產業鏈掀起新一波的技術競爭與版圖洗牌。

事實上，在近日的聯發科法說會中，聯發科副董事長蔡力行就透露，為滿足不同客戶的需求，目前公司正同時投資兩種先進封裝技術解決方案，并表示在此兩項技術上皆處于業界領先地位，有信心能為客戶提供高良率的解決方案。

蔡力行表示，聯發科持續以多種方式創造更多價值，包括在芯片、封裝等方面。 該公司正投資于兩種封裝技術方案，因為整個行業對于AI基礎建設的需求相當高，封裝也成為整體解決方案中相當關鍵的一環，投資眾多技術是為了更好地應對不同客戶提出的各種需求。 第二種封裝方案確實有其優點，技術層面上效果看起來很不錯。 聯發科會與兩種封裝方案的伙伴緊密合作，提供客戶優質高效益的解決方案。

這似乎意味著，除了臺積電以外，聯發科可能還會選擇其他供應商的先進封裝技術路線，比如英特爾EMIB-T、Foveros等。

相關報道還引述業界消息人士的話稱，臺積電原本以為其先進封裝客戶不會離開，但他們確實離開了。面對競爭對手與客戶策略的調整，臺積電目前正急于填補現有CoWoS 與系統級晶圓（SoW）技術之間的封裝產品線空白，但在目前臺積電先進封裝產能嚴重緊缺的背景下，臺積電要重新奪回如谷歌TPU v9 等重要客戶的先進封裝訂單，恐面臨極大的困難與挑戰。