世界先進表示，自2025年起，因為應對客戶同比增長的需求，大幅增加了產能投資。然而，半導體設備采購、原物料、能源、貴金屬等價格不斷上漲，人力與運輸等成本亦持續攀升，為維持公司健康運營，以符合客戶未來持續成長的產能需求，公司必須尋求客戶理解與支持，共同吸收上升的成本。

雖然世界先進并未公布具體的漲價幅度，但是此前臺媒《經濟日報》上個月就曾爆料稱，世界先進產能持續滿載，規劃今年4月起調漲部分產品代工報價，漲幅達15%。

業界分析稱，近期成熟制程晶圓代工大廠接連宣布上調晶圓代工報價，而這主要是源于供給端的結構性收縮與需求端的爆發性成長：

1、一線晶圓大廠戰略性退出8英寸與6英寸產線隨著半導體制程推進，一線晶圓代工廠正加速將資本支出與生產重心轉移至12英寸晶圓、先進制程及先進封裝領域。

臺積電在2026年第一季的法說會上已明確表示，將逐步淘汰6英寸與8英寸產線，并引導其12英寸成熟制程（如22、28與40nm）的客戶推進至先進制程，或將訂單逐步移轉給世界先進。

此外，韓國三星電子也計劃于2026年下半年關閉月產能達5萬片的8英寸S7廠（主要生產CMOS影像感測器與顯示器驅動IC），將廠房轉作先進制程與封裝用途。

2、全球8英寸產能迎來罕見“負成長”，盡管中國大陸晶圓代工大廠如中芯國際、華虹仍有擴產計劃，但其新增的產能幅度，完全無法彌補臺積電與三星減產所留下的巨大缺口。

根據研調機構集邦科技（TrendForce）預估，2026年全球8英寸晶圓代工市場的總產能將出現年減2.4%的罕見負成長。這意味著未來1~2年內，全球成熟制程的供給將處于絕對緊縮的狀態。

3、AI數據中心的建設浪潮不僅帶動了基于先進制程的高性能計算及先進內存芯片的需求，同時也推動了電源管理架構的升級，帶動了基于成熟制程的電源管理芯片（PMIC）與功率元件用量的顯著增加。這些元件的規格正朝向高耐壓、高可靠度發展，進一步推升了市場對成熟制程的強勁需求。

在“供給縮減、需求大增”的雙重夾擊下，成熟制程晶圓代工市場的價格主導權已逐步回到“賣方市場”。所以，晶合集成、世界先進等成熟制程晶圓代工大廠相繼宣布漲價也不足為奇。

值得一提的是，另一家成熟制程晶圓代工大廠華虹半導體當前的產能也是持續滿載，去年四季度產能利用率已高達103.8%。摩根士丹利的報告稱，華虹半導體預計在下半年可能會將晶圓價格上調10%。