根據最新曝光的一份文件截圖顯示，國內晶圓代工大廠晶合集成（Nexchip）已于2026年3月12日向客戶發出“晶圓代工服務產品價格調整公告”，宣布將對自北京時間2026年6月1日00:00起產出的晶圓漲價10%。這意味著在該時間點之后完成出產的晶圓代工產品，都將全面適用全新的價格標準。

晶合集成表示，此次漲價主要是受國際局勢、供應鏈波動及原材料價格上漲等多重因素影響，導致公司生產制造成本持續走高，為了確保產品穩定供應與長期合作可持續發展，經公司審慎評估，現決定對公司相關產品代工價格進行調整。

考慮到目前距離新價格正式生效仍有兩個多月的緩沖期，業界預期此次漲價可能會促使部分客戶在期限前啟動提前拉貨或調整訂單規劃，以應對后續的成本負擔。

根據晶合集成2月27日晚間披露的2025年業績快報，公司實現營業收入108.85億元，同比增長17.69%；歸母凈利潤6.96億元，同比增長30.66%；扣非凈利潤1.94億元，同比下降50.79%。

目前晶合集成已有的三座廠已經滿產，制程工藝從150納米制程覆蓋到28納米制程、不僅LCD驅動芯片代工市占率第一，安防CIS芯片出貨量也達到了國內第一。第四座廠也已于今年1月正式啟動，計劃建設一條產能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，布局40納米及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝。在邏輯工藝技術領域，晶合集成已聯手客戶完成28納米多個工藝平臺開發，未來可加快國產替代步伐，滿足本土市場需求。

根據市場研究機構TrendForce最新的報告顯示，在2025年四季度和2025年全年，晶合集成均位居全球第十大晶圓代工廠。