3月12日，摩根士丹利發表針對中國人工智能（AI）GPU的報告指出，在過去12個月，中國在突破設備與晶圓代工瓶頸方面取得實質進展。預期在政策支持下，中國晶圓代工產能與芯片供應量將于2028年前后滿足核心自主需求。
摩根士丹利認為，中國通過擴大芯片、晶圓廠及設備規模來彌補制程技術劣勢的本土化戰略正持續取得成效。樂觀情景假設下，中國國內AI GPU將拓展至訓練工作負載并可能獲得海外客戶采用；悲觀情景則假設下，差異化優勢消退導致商品化與產業整合。預測中國AI芯片市場規模將于2030年達到670億美元，意味2024年至2030年的年復合增長率（CAGR）達23%；預計中國AI芯片至2030年自給率達76%。
報告指出，政策支持可加速早期發展，但長期價值取決于商業競爭力，中國AI GPU供應商須展現有說服力的經濟效益，方便能維持2028年后的持續成長。
摩根士丹利分析顯示，憑借較低的價格、更便宜的電力成本及日益完善基礎設施，中國AI數據中心的總擁有成本（TCO）具競爭力；在推理工作負載領域，每Token成本比最高性能更關鍵，進一步強化中國解決方案的競爭優勢。
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