2月15日消息 財聯社創投通數據顯示，2025年1月至2026年2月5日，我國集成電路產業在國產化關鍵攻堅階段迎來資本密集布局，已披露的融資規模已達835億元，融資事件數累計1197起，成為硬科技領域最受資本關注的賽道之一。

平均來看，2025年1月至2026年2月5日期間，每起融資事件的規模約7000萬元，相較于前幾年半導體產業早期融資的“小額分散”特征，當前資本布局更具針對性。

從賽道發展特征來看，集成電路國產化已從基礎封裝、中低端芯片設計等環節，全面向14nm及以下先進制程、AI算力芯片、高端存儲芯片等核心領域邁進。

從行業發展核心趨勢來看，Chiplet、柔性AI芯片等新技術的突破則為邊緣計算、可穿戴設備等場景提供新支撐，為產業升級提供了新的技術路徑。

毅達資本、深創投、中芯聚源在投資機構中動作頗為活躍

資本層面，國資資本、產業資本、創投機構，聚焦核心賽道與優質標的，形成協同布局格局。

在2025年1月至2026年2月5日期間，毅達資本、深創投、中芯聚源等頭部機構成為投資主力軍，相關機構共同呈現投資事件數多、覆蓋企業廣的特征，且注重對標的企業的投后賦能與長期培育，與集成電路產業技術研發周期長、產業化難度大的特征高度適配。

2025年1月至2026年2月5日集成電路行業活躍投資機構

在2025年1月至2026年2月5日期間，毅達資本以35起投資事件、32家投資公司的成績位居活躍機構首位，成為2025年至今集成電路賽道布局最積極的創投機構。從數據來看，其中7家企業獲得后續融資，1家企業進入擬上市階段。

同期，深創投以22起投資事件、21家投資公司位列第二，其布局特征與毅達資本形成差異化，從被投項目來看，兼顧早中期孵化與成熟期企業培育是深創投的特點之一。數據顯示，深創投有6家投資企業獲得后續融資，1家擬上市公司、1家上市公司，是14家活躍機構中為數不多在過去一年擁有上市公司標的的機構。

中芯聚源聚焦集成電路產業鏈的技術路線、市場需求、企業競爭力。在2025年1月至2026年2月5日期間，其共參與19起投資事件對應19家公司，7家企業獲得后續融資，3家擬上市公司、1家上市公司。

中科創星則堅持硬科技早期投資的定位，在2025年1月至2026年2月5日期間共有18起投資事件、14家投資公司，6家企業獲得后續融資，其布局的標的多為集成電路領域的初創型硬科技企業，聚焦于半導體設備、核心材料等“卡脖子”環節的技術研發。

大額融資向AI、存儲芯片、半導體制造等核心領域集中

在企業端，在2025年1月至2026年2月5日期間，在統計的20起大額融資事件中，融資金額超10億元的項目達12個，融資金額在7-10億元的項目有3個，其余5個項目融資金額在6-7億元。10億元以上融資項目的融資金額超500億元，占整個集成電路賽道835億融資規模的60%以上，充分體現了資本向核心賽道頭部企業集中的特征。

從行業來看，大額融資向存儲芯片、AI芯片、半導體制造等核心領域集中。

2025年1月至2026年2月5日集成電路行業大額融資事件

半導體制造領域的皖芯集成是上市公司晶合集成子公司，是2025年至今集成電路賽道融資規模最大的企業。2025年3月完成了95.5億元A輪融資，投資方涵蓋中信金融資產、中國東方資產、中銀資產等國資背景金融資產公司，以及安徽投資集團、工銀資本、建信投資等機構，體現了半導體制造領域的戰略重要性與重資產屬性。皖芯集成還在2025年10月宣布將取得晶合集成控股股東合肥建投30億元現金增資。

存儲芯片領域的長存集團完成94億元B輪融資，成為過去一年僅次于皖芯集成的第二大融資項目，投資方包括上海國資經營、中網投、中銀資產等國資資本，以及工銀資本、建信投資、招銀國際資本等投資機構。長江存儲作為國內高端存儲芯片的龍頭企業，在3D NAND閃存芯片領域的技術研發與產能建設已取得階段性成果，其近百億的融資將用于產能擴張與先進工藝的研發，進一步提升其在全球存儲芯片市場的競爭力，推動國內高端存儲芯片的國產化進程。

在2025年1月至2026年2月5日期間，AI芯片領域成為大額融資的“高頻賽道”。曦望Sunrise、昆侖芯、愛芯元智、芯擎科技、博瑞晶芯等企業均斬獲超十億級融資。其中曦望Sunrise成為AI芯片領域的融資明星，2025年7月完成近10億元Pre-A輪融資，12月又完成近30億元股權投資，半年內兩輪融資合計近40億元，投資方包括中金資本、華胥基金、第四范式、誠通混改等。

昆侖芯則在2025年12月完成2.83億美元（約合人民幣超20億元）D2輪融資，成為AI芯片領域的又一大額融資項目，盡管投資方未披露，但大額的D輪融資或意味著企業技術已進入成熟期。愛芯元智、芯擎科技、博瑞晶芯也分別完成超10億元融資，愛芯元智聚焦于通用AI算力芯片，芯擎科技聚焦于汽車AI芯片，博瑞晶芯聚焦于邊緣計算AI芯片，覆蓋了AI芯片的主要應用領域。

在半導體材料與設備領域，2025年1月至2026年2月5日期間，安徽晶鎂、晶恒電子、爍科晶體等企業也獲得大額融資。安徽晶鎂完成11.95億元戰略投資，晶恒電子完成超10億元A輪融資，爍科晶體完成8億元戰略投資。

從活躍融資企業來看，在2025年1月至2026年2月5日期間，研微半導體、曦望Sunrise、藍芯算力等AI芯片企業完成四輪融資，原集微、諾視科技、奕行智能等企業融資頻次居前。江原科技、奕行智能等標的獲資本市場高認可度，財聯社創投通數據顯示，其融資概率超90%。

2025年1月至2026年2月5日集成電路行業融資活躍企業

值得一提的是，在上述23家2025年以來融資活躍的企業當中，沐曦股份是唯一一家完成IPO的企業。沐曦股份聚焦于AI算力芯片領域，在2025年完成三輪融資后實現IPO，沐曦股份的成功上市不僅為集成電路領域的企業提供了資本化的參考路徑，也體現了資本市場對AI芯片賽道的認可。