“十四五”時期，以集成電路為核心的新一代信息技術不僅成為數字經濟時代國際競爭和保障國家安全的戰略高地，同時成為推進新型工業化和培育新質生產力的重要引擎。本文對全國各省市正在實施的集成電路相關政策開展系統性梳理與分析，提出建議，為北京市推進集成電路產業高質量發展提供參考。

一、我國各省市集成電路產業政策總體情況

據不完全統計，北京、上海、深圳、杭州、蘇州等二十余個省市，均出臺了與集成電路產業相關的政策，并取得了積極成效。

從政策支持領域來看，全國已有約16個城市出臺集成電路設計業扶持政策，約10個城市針對集成電路制造、封裝環節推出配套政策，約8個城市發布了集成電路設備、材料領域的相關政策。此外，各地政策普遍高度關注產業全鏈條發展保障，在投融資助力、產業鏈聯動發展、配套資金補貼、人才培育、公共平臺搭建、IP購置等方面給予支持。

表1  我國集成電路產業主要集聚地支持政策匯總

表格信息來源：北國咨根據公開信息整理

二、產業鏈細分環節支持政策分析

(一)集成電路設計業政策分析

近年來，各省市圍繞流片、IP與EDA采購、公共平臺建設等核心環節出臺專項政策，主要體現在：

一是對設計企業的流片費用予以補貼。流片是集成電路設計產業的核心關鍵環節，根據行業測算，成熟工藝（如28nm及以上）流片成本占研發費用的比例通常在10%—20%，先進工藝（如7nm、5nm）流片成本占比可能達到30%—50%甚至更高，頂尖工藝（如3nm及以下）流片成本占比可能超過50%。同時，當前隨著芯片產品技術復雜度不斷提升，企業首次流片成功率呈持續下滑態勢。據國微芯統計數據，2020至2024年間，行業首次流片成功率由2020年的32%下降至2024年的14%，由此加重了設計企業的成本負擔。北京、合肥等地通過上限800萬元至3000萬元不等的流片補貼政策，幫助企業緩解研發資金壓力。其中，北京針對重點領域的流片推出細化補貼方案，在2023至2024年期間，重點支持新型智能計算芯片、新型存儲器、開源處理器、硅光芯片等前沿領域重點工程產品研發；2025年，進一步擴大支持覆蓋范圍，在保留原有支持領域基礎上，新增12英寸BCD（180nm及以下）、eNVM（40nm及以下）、汽車電子（90nm及以下）、射頻絕緣體上硅（65nm及以下）、2.5D硅轉接板（65nm及以下）等重點工藝平臺，單個企業年度獎勵金額最高可達3000萬元。此外，北京市海淀區也于2025年發布流片補貼政策，單個企業最高補貼可達1500萬元，該政策可與北京市流片補貼政策疊加享受，通過市區聯動，鼓勵企業加速新技術新產品的研發進程。

二是對企業采購或租用IP與EDA工具給予支持。IP核與EDA工具作為集成電路設計的基礎支撐，采購成本高，珠海、武漢、合肥等城市發布了針對EDA和IP采購及租用的支持政策，補貼金額在100萬元—300萬元不等。同時，合肥、深圳南山區也鼓勵企業EDA和IP的自主研發，補貼費用在1000萬元到3000萬元不等。北京曾于2023年出臺針對2022年度集成電路企業EDA采購的專項補貼政策，該政策最高補貼額度可達500萬元，但該政策僅執行了一年。

三是支持打造設計業公共服務平臺。集成電路設計公共服務平臺通過整合資源，為中小型設計企業搭建完善的技術賦能體系，對于促進中小企業發展發揮了關鍵作用，部分地方政府通過支持平臺建設不斷優化區域發展環境。上海支持企業建設EDA開發云平臺，最高可按實際采購金額的50%予以補貼；重慶對已建成的為集成電路設計企業提供EDA工具、仿真、知識產權庫等公共服務的市級集成電路公共服務平臺，根據平臺運行服務的情況，對單個企業給予最高400萬元資金支持。

（二）集成電路制造與封測業政策分析

集成電路制造、封測環節屬重資產投入型，各地主要從以下方面給予支持：

一是鼓勵制造、封測企業與設計企業合作。蘇州、北京等地出臺了專項政策，支持集成電路制造企業與設計企業建立長期穩定合作機制。例如，蘇州鼓勵AI芯片設計企業與制造、封測企業開展合作，最高給予300萬元獎勵；北京鼓勵設計企業在境內代工廠流片，獎勵金額最高可達3000萬元。

二是支持集成電路制造、封測企業及項目發展壯大。為加快推動制造、封測等重點項目落地和產能升級，成都對集成電路晶圓制造、封測企業，最高給予1000萬元獎勵；上海臨港針對集成電路制造、封測等重點領域的引領性項目，給予最高不超過1億元、關鍵項目最高可達10億元的支持。

三是優化產業發展生態。集成電路制造、封測產業易面臨環保政策制約，上海針對全市集成電路制造及為其配套的電子專用材料制造、集成電路設備制造等行業的建設項目，制定了8項支持舉措，通過優化環評分類管理、完善電鍍等特殊工藝項目管控要求等舉措，保障集成電路制造項目的落地。

(三)集成電路設備材料業政策分析

近年來，各地持續聚焦集成電路設備材料產業發展，具體主要體現在以下方面：

一是補貼力度增加。國內各地針對集成電路設備、材料領域的補貼標準大幅提升，補貼規模由早年的百萬級提升至千萬級。上海對集成電路材料企業最高年度補貼可達3000萬元；成都對集成電路裝備、材料企業，給予最高年度補貼1000萬元獎勵。

二是增強核心技術攻關。各地政府通過政策激勵的方式，引導企業聚焦關鍵核心技術研發。上海臨港對企業開展集成電路高端通用器件、關鍵設備、核心材料、先進工藝等技術研發和產品攻關，填補國內核心技術空白的重點技術研發項目，最高補貼可達500萬元；武漢針對企業銷售自主研發生產的集成電路關鍵核心設備或材料，單個企業在政策有效期內最高獎勵達1000萬元。

三是促進產業鏈協同。北京在首臺（套）技術研發、成果落地、產業化、示范應用、服務保障（如保險補貼、測試驗證、專利預審及優先審查）等方面均出臺了完備的支持政策，持續提升首臺（套）產品供給質量；蘇州組織開展“芯片—整機”“芯片—材料設備”等產業鏈上下游供需聯動和產業對接，以此增強產業鏈協作能力；杭州高新區鼓勵終端廠商、系統集成商試用非關聯集成電路企業自主研發、首次上市的設備、材料、芯片或模組，每家企業最高補貼150萬元。

(四)集成電路產業發展要素政策分析

為全面推動集成電路產業高質量發展，各地圍繞產業發展關鍵要素出臺系列配套政策，具體如下：

一是持續加大人才引培力度。北京新增集成電路專業職稱設置，分為六個專業方向，專業設置正高、副高、中級、初級四個層級，以滿足北京地區各梯次集成電路工程技術人員的職業發展需要，為集成電路產業發展和北京國際科技創新中心建設提供有力的人才支撐；杭州明確：“完善人才分類認定，加大集成電路產業人才隊伍建設支持力度，綜合考量集成電路企業規模、研發投入等因素及人才崗位、能力、實績、薪酬等要素，細化集成電路高層次人才分類認定標準，授權符合條件的企業開展人才分類認定。”；為鼓勵集成電路與軟件領域核心人才扎根產業、攻堅關鍵技術，上海自2012年起，每年對集成電路和軟件企業核心團隊推出專項獎勵政策，其中2022年的最高獎勵額度可達3000萬元。

二是鼓勵建設創新平臺。各地區政策大力支持創新中心搭建，無錫大力支持高水平創新平臺建設，鼓勵集成電路骨干企業、科研院所、高等院校及聯合體創建研發和產業化創新平臺，對新認定的集成電路國家級、省級技術創新中心、產業創新中心、制造業創新中心，依次給予最高5000萬元、1000萬元獎勵；成都高新區對新獲批的集成電路領域省級制造業創新中心、產業創新中心、技術創新中心，給予最高1000萬元獎勵。

三是增強集成電路金融支持相關政策。多地出臺了集成電路相關金融支持政策，包括設立產業基金、貸款貼息等。中關村發展集團繼2014年發起設立了北京第一只、國家首個集成電路產業基金——北京集成電路產業發展股權投資基金（母子基金總規模180億元）后，2024年再設立總規模85億元的集成電路產業投資基金，投向設計、裝備（零部件）、材料、制造、封測等核心領域，重點投資具有突破性技術的產業鏈關鍵企業和平臺型企業；珠海為支持中小微企業落地，對銀行支持集成電路中小微企業的信用貸款本金部分提供最高300萬元風險補償，同時給予一定額度的貸款利息（擔保費用）補貼；深圳成立半導體與集成電路產業投資基金—“賽米產業私募基金”，總規模50億元，將主要投向深圳市半導體與集成電路重點項目和細分龍頭企業。

三、北京集成電路產業政策存在問題

對比各地集成電路產業政策，目前北京市相關政策存在一定短板，主要體現如下：

一是政策的創新性還需加強。相比于其他地區善于利用產業政策“破冰”集成電路產業發展困局，北京政策的創新性較弱。例如，2024年初，上海出臺全國首個集成電路行業專項環保支持政策，對“設備及零部件制造行業上游關鍵配套的電鍍等特殊工藝項目”進行了松綁，為集成電路制造類項目落地提供便利。

二是市區產業政策協同效能有待提升。當前，北京市部分區域僅簡單落實市級支持政策，未同步出臺針對性的區級配套舉措。與此同時，針對市級政策未覆蓋的相關領域，區級層面未能及時出臺錯位政策予以補齊，建立完備的市區兩級產業政策生態仍有空間。

三是缺少集成電路專業初創基金。北京對集成電路初創企業的基金支持力度有待進一步加大，部分初創企業在業務起量階段，受外地招商政策及資金引導影響，其外地基金股東可能建議企業遷出，一定程度影響本市初創企業留存發展。反觀上海，依托三大先導產業母基金，重點支持集成電路領域的種子期、初創期、成長期的科技型企業，推動原始創新和成果轉化；珠海通過項目直接投資或設立行業子基金，加大對集成電路產業及初創企業的投資支持力度。

四、對北京加大集成電路產業政策支持力度的建議

根據北京市集成電路產業政策的現狀，提出建議如下：

一是強化政策創新的引領。立足北京市集成電路國產化驗證、基礎創新、規模化場景應用的資源優勢與產業積淀，依托津冀產業鏈優勢，打造特色創新政策。例如，重點在集成電路國有企業人才激勵機制創新、京津冀三地產業與場景資源協同共享、集成電路創新聯合體培育建設等方面，推出突破性政策舉措。

二是健全市區政策協同機制，凝聚政策扶持合力。加強市級統籌指導，系統梳理集成電路領域市區兩級政策內容，進一步優化政策銜接設計。推動海淀、亦莊等重點區域結合轄區產業發展實際，因地制宜出臺配套政策，形成與市級政策互補的差異化支持體系。明確市區政策疊加享受適用規則，保障企業在合規前提下疊加申領相關政策，穩步提升對企業的扶持培育成效。

三是健全初創企業基金保障體系。加大集成電路產業引導基金對初創企業及首創性技術的政策支持力度。可借鑒上海等地經驗，設立集成電路專業初創基金，重點支持種子輪、天使輪階段企業發展。同時，完善社會資本參與機制，出臺更完善的稅收優惠、風險補償等激勵政策，吸引優質資本投向本地集成電路初創企業。同時，還可以針對初創企業定向設立“小微企業首次流片專項”，對營收規模和成立年限符合條件的初創企業開辟簡化申請通道，重點支持其首次全掩膜和早期MPW，夯實中長期產業發展基礎。