日益增長的AI與高性能計算負載要求電源解決方案兼具高效、可靠和可擴展性。集成電源模塊有助于簡化設計、降低能耗，并為先進數據中心提供所需穩定性能。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出MCPF1525電源模塊。這款高度集成的器件配備16V Vin降壓轉換器，單模塊輸出電流達25A，并支持高達200A的堆疊輸出。MCPF1525可在相同機架空間內實現更高的功率輸出，并集成可編程PMBus?與I2C控制功能。該器件專為AI部署中所需的新一代PCIe?交換機及高性能計算MPU應用場景而設計。

MCPF1525采用了創新的垂直結構封裝，能夠最大限度地提升電路板空間利用率，與其他解決方案相比，可減少高達40%的占板面積。緊湊型電源模塊尺寸約為6.8 mm x 7.65 mm x 3.82 mm，是空間受限的AI服務器的理想解決方案。

為提升可靠性，MCPF1525通過PMBus?協議提供多重診斷功能，包括過溫、過流及過壓保護，最大限度降低故障漏檢風險。該器件采用熱增強封裝設計，可在-40°C至+125°C結溫范圍內穩定運行，板載嵌入式EEPROM支持用戶編程默認上電配置。

Microchip負責模擬電源與接口業務部的副總裁Rudy Jaramillo表示：“通過利用包括 PCIe? Switchtec? 技術、FPGA、MPU 以及 Flashtec? NVMe? 控制器在內的 Microchip 全方位解決方案， MCPF1525電源模塊可助力客戶實現高性能數據中心及工業計算應用所需的系統效率、可靠性與可擴展性。Microchip產品組合的無縫集成可簡化開發流程并降低風險，助力設計人員加速產品上市。”

MCPF1525采用定制集成電感器，可有效降低傳導噪聲與輻射噪聲，提升高速計算的信號完整性、數據準確性及可靠性，從而減少重復數據傳輸，避免浪費寶貴的系統能源與時間。

Microchip提供廣泛的DC-DC電源模塊系列，輸入電壓范圍覆蓋5.5V-70V，均采用超緊湊、堅固耐用且增強散熱的封裝設計，以提升高功率密度。如需了解更多Microchip電源模塊信息，請訪問產品網頁。

供貨與定價

MCPF1525電源模塊單價12.00美元（每千片起訂）。可直接從Microchip采購，或聯系Microchip銷售代表及全球授權分銷商。

資源

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· 應用圖片：www.flickr.com/photos/microchiptechnology/55040467447/sizes/l

Microchip Technology Inc. 簡介

Microchip Technology Inc. 作為一家提供豐富半導體產品的廠商，致力于通過完整的系統級解決方案，讓創新設計更便捷，幫助客戶解決將新興技術應用于成熟市場時遇到的關鍵挑戰。公司提供易于使用的開發工具和豐富的產品組合，支持客戶從概念構想到最終實現的全流程設計。Microchip 總部位于美國亞利桑那州Chandler市，憑借卓越的技術支持，持續為工業、汽車、消費、航天和國防、通信以及計算等市場提供解決方案。詳情請訪問公司網站www.microchip.com。  

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注：Microchip的名稱和徽標組合以及Microchip徽標為Microchip Technology Incorporated在美國和其他國家或地區的注冊商標。Flashtec 為Microchip Technology Inc. 在美國的注冊商標，Switchtec為 Microchip Technology Inc.在美國和其他國家或地區的商標。在此提及的所有其他商標均為各持有公司所有。