1月22日訊，有消息稱，阿里巴巴集團正準備推進旗下AI 芯片子公司平頭哥獨立上市。阿里計劃先對該芯片業務進行內部重組，將其改造成一個部分由員工持股的業務實體，隨后再探索進行首次公開募股（IPO）的可能性。具體上市時間尚未確定，該行動仍處于準備階段。

《科創板日報》就此事詢問阿里方面，截至發稿，阿里對此消息未作評論。

平頭哥是阿里巴巴于2018 年成立的半導體芯片公司，由阿里集團從收購的中天微系統及阿里達摩院內部芯片團隊整合而來，重點聚焦 AI 芯片與 RISC - V 生態技術。

今年9月，央視《新聞聯播》曾報道了中國聯通三江源綠電智算中心項目建設成效，其中就披露了阿里旗下平頭哥最新研發的AI芯片PPU。

新聞畫面涉及了阿里平頭哥、沐曦股份、壁仞科技、中昊芯英、太初、燧原科技、摩爾線程等多個國產AI芯片企業的已簽約或擬簽約情況。

已簽約項目共有1747臺設備、22832張算力卡，總算力達3579P。其中，阿里云總計1024臺設備、16384張平頭哥算力卡、1945P總算力。

此前，平頭哥已陸續推出 “含光”系列AI芯片、“倚天”系列通用服務器CPU、以及企業級SSD主控芯片鎮岳510等。其中的自研CPU芯片倚天710、AI推理芯片含光800等均在阿里云上實現了規模化部署。

對于平頭哥AI芯片的落地情況，曾有智算業內人士對《科創板日報》表示：“性能不錯。阿里自用的多。”

另有智算產業鏈人士對《科創板日報》表示，“平頭哥PPU主要面向推理場景，才新推出沒多久，目前對外應用的消息不多。”

在此之前，除了阿里外，另一位互聯網企業百度已經公布了昆侖芯的分拆計劃，并通過其聯席保薦人以保密形式向香港聯交所提交上市申請，以申請批準昆侖芯股份于香港聯交所主板上市。

阿里、百度的入局，也契合了當前AI芯片領域的上市潮。國產GPU企業沐曦股份和摩爾線程已在2025年12月登陸科創板。壁仞科技、天數智芯則與昆侖芯一樣選擇赴港上市。此外，燧原科技科創板IPO在今日獲得受理，瀚博半導體完成科創板上市輔導。