12 月 30 日消息，半導體行業(yè)分析機構 SemiAnalysis 于 12 月 23 日在 X 平臺發(fā)布推文，報告稱臺積電（TSMC）自 2019 年進入 EUV（極紫外光刻）時代以來，徹底改寫了晶圓代工行業(yè)的經濟規(guī)則，已完全主導了先進制程市場。

回顧 2005 年至 2019 年的十五年間，臺積電的定價策略極為保守。當時受限于智能手機市場對成本的敏感度以及激烈的行業(yè)競爭，臺積電的晶圓平均售價在 15 年里僅上漲了 32 美元，年均增長率僅為 0.1%。

然而，2019 年成為分水嶺。隨著摩爾定律放緩，極紫外光刻（EUV）光刻機的高昂成本（單臺約 2.35 億美元）提高了門檻，但也賦予了臺積電重塑商業(yè)模式的機會。

援引博文介紹，臺積電于 2019 年全面擁抱 EUV 技術以來，該公司晶圓的平均售價（ASP）以每年 15.9% 的復合增長率攀升，六年間累計漲幅達 133%。

更為驚人的是，其單片晶圓的毛利潤在 2025 年達到了 2019 年水平的 3.3 倍。這一數據表明，臺積電正利用其不可替代的市場地位和廣泛的生態(tài)合作伙伴網絡，掌握了極高的定價權，并將上漲的成本成功轉嫁至下游。

在 2019 年之前，臺積電每增加 1 美元的生產成本（COGS），晶圓售價僅增加 1.43 美元，即獲得 0.43 美元的增量利潤。

而在 2019 年之后，同樣的 1 美元成本增加，卻能推動售價上漲 2.31 美元，意味著增量利潤飆升至 1.30 美元以上。

這種“高投入、更高回報”的模式，主要得益于英偉達、AMD 和蘋果等客戶對 AI 及高性能計算芯片的剛性需求，這些客戶更看重性能而非單純的價格。

不同于三星因良率問題僅能自用 EUV 產能，臺積電通過 OIP（開放創(chuàng)新平臺）深度綁定了全球頂級芯片設計商。隨著先進封裝技術的引入，這種技術鎖定進一步加深。目前，無論是英特爾代工還是三星代工，都無法在先進制程的產能和良率上對臺積電構成實質威脅。

該媒體認為在真正的挑戰(zhàn)者出現之前，臺積電這種由“系統(tǒng)性供應不足”和“高資本密集度”支撐的賣方市場格局將難以撼動。